华中科技大学刘智勇获国家专利权
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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种基于温度测控的数字微流控MALBAC装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119746967B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411951298.4,技术领域涉及:B01L3/00;该发明授权一种基于温度测控的数字微流控MALBAC装置是由刘智勇;潘希贤;王建鑫;李奕贤;熊文耀;廖广兰;史铁林设计研发完成,并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于温度测控的数字微流控MALBAC装置在说明书摘要公布了:本发明属于数字微流控相关技术领域,其公开了一种基于温度测控的数字微流控MALBAC装置,包括数字微流控芯片10和温度测控系统20;数字微流控芯片10采用封闭式结构,包括相对平行设置的上盖板111和下芯片112,温度测控系统20包括温度传导模块21和温度感知模块22;本发明为MALBAC流程提供了一个全封闭的操作环境,有效避免了交叉污染的风险,该装置能够在单一芯片上创建多个独立的温度区域,优化了MALBAC技术中的热循环效率,确保了扩增过程中每个阶段的温度需求得到精确满足,极大提升了装置的集成度和操作的灵活性以及可扩展性,使得该装置能够适应多种遗传物质样本的文库构建需求。
本发明授权一种基于温度测控的数字微流控MALBAC装置在权利要求书中公布了:1.一种基于温度测控的数字微流控MALBAC装置,其特征在于:包括数字微流控芯片10和温度测控系统20;所述数字微流控芯片10采用封闭式结构,包括相对平行设置的上盖板111和下芯片112,所述温度测控系统20包括温度传导模块21和温度感知模块22,所述温度传导模块21包括自上而下依次设置的上导热块211、热电制冷器212、下导热块213、热管214;所述数字微流控芯片10设置在温度传导模块21的顶部,与所述上导热块211接触;所述温度感知模块22包括温度传感器221和处理系统222,所述温度传感器221固定于上导热块211上,并与所述处理系统222连接,以便进行数据交换和执行温度调控指令; 所述上盖板111包括自上而下依次设置的上基底107、上电极层106、上疏水层105;所述下芯片112包括自下而上依次设置的下基底101、驱动电极102、下介电层103、下疏水层104;所述上疏水层105与下疏水层104相向,两者之间形成液滴通道; 所述驱动电极102的图案排布包括多个功能区:左储液区11、废液区12、右储液区13、产物出口区14、温度梯度区;所述温度梯度区为由低温区15、中温区16、高温区17、中低温区18构成的矩形回路; 所述低温区15的温度控制在-1℃~3℃;所述中低温区18的温度控制在55℃~60℃; 所述高温区17的温度控制在90℃~98℃;所述中温区16的温度控制在62℃~68℃。
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