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北京工业大学贾强获国家专利权

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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种功率器件封装用烧结型铜膏及其制备方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119811742B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411873010.6,技术领域涉及:H01B1/22;该发明授权一种功率器件封装用烧结型铜膏及其制备方法和应用是由贾强;崔泽;王乙舒;马立民;郭福设计研发完成,并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。

一种功率器件封装用烧结型铜膏及其制备方法和应用在说明书摘要公布了:本发明提供一种功率器件封装用烧结型铜膏及其制备方法和应用,包括:粘结剂包覆的铜颗粒75%‑85%,有机溶剂体系15%‑25%;有机溶剂体系包括稀土抗氧化剂;还包括:成型剂、流平剂、增稠剂、交联剂、表面活性剂、溶剂和树脂中的一种或多种。本发明采用多种有机组分和增强粘附性的粘结剂体系使得铜膏具备优异的抗氧化能力、粘附力和长期可靠性,同时确保铜膏在烧结过程中具有良好的分散性、成型性及厚度均匀性,满足高温封装的可靠性需求;本发明采用双面铜膏涂覆和压力辅助烧结工艺,实现了铜膏在高温下的可靠互连和高强度附着力,而且双面涂覆的铜膏可以在高温下有效抑制氧化物在界面处的扩散,从而显著提升封装结构的抗氧化性能。

本发明授权一种功率器件封装用烧结型铜膏及其制备方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种功率器件封装用烧结型铜膏,其特征在于,包括以下质量百分比的原料:粘结剂包覆的铜颗粒75%-85%,有机溶剂体系15%-25%;所述有机溶剂体系包括稀土抗氧化剂;还包括:成型剂、流平剂、增稠剂、交联剂、表面活性剂、溶剂和树脂;所述粘结剂包括:聚乙烯吡咯烷酮、甲基纤维素、乙基纤维素、环氧丙烯酸酯、丙烯酸酯和醋酸纤维素中的一种或多种;所述稀土抗氧化剂包括:氧化铈、氧化镧、氯化铈和硝酸镧中的一种或多种;所述交联剂包括:甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸丁酯、聚乙烯亚胺中的一种或多种。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京工业大学,其通讯地址为:100124 北京市朝阳区平乐园100号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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