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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十三研究所申请的专利一种适于立体安装的多通道微弱信号检测系统封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119812119B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411705840.8，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权一种适于立体安装的多通道微弱信号检测系统封装结构是由沈时俊;何一蕾;徐雅琦;汤浩;王晨阳;余桂周;庄永河;秦智晗;王宁;张志成设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种适于立体安装的多通道微弱信号检测系统封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及一种适于立体安装的多通道微弱信号检测系统封装结构，该封装结构包括基板。所述基板的顶部自下向上依次设置有第一环框、第二环框和第一盖板；所述基板的底部设置有第三环框；所述第三环框的底部设置有第二盖板；所述基板的前后两侧分别设置有一法兰，基板的左右两侧分别设有一引腿；两个所述法兰分别位于所述第三环框的前后两侧；两个所述引腿分别位于所述第三环框的左右两侧。本发明采用基于裸芯片的混合微组装工艺，实现了元器件的双面组装和高可靠气密封装。该封装结构的顶面设有三个独立腔室，可分别组装三个通道的微弱信号检测电路，以减小空间电磁辐射导致的通道间信号串扰和外界信号干扰，提高电路的检测精度。

本发明授权一种适于立体安装的多通道微弱信号检测系统封装结构在权利要求书中公布了：1.一种适于立体安装的多通道微弱信号检测系统封装结构，其特征在于，该封装结构包括基板100； 所述基板100的顶部自下向上依次设置有第一环框200、第二环框300和第一盖板500；所述基板100的底部设置有第三环框400；所述第三环框400的底部设置有第二盖板600； 所述基板100的前后两侧分别设置有一法兰700，基板100的左右两侧分别设有一引腿800；两个所述法兰700分别位于所述第三环框400的前后两侧；两个所述引腿800分别位于所述第三环框400的左右两侧； 所述第一环框200和所述第二环框300的结构相同，均包括框架和设置在框架中的多个分隔板，通过分隔板将框架分成多个开口腔体；所述基板100的顶部、所述第一盖板500的底部与所述第一环框200及所述第二环框300围成多个密封的第一腔室900；所述基板100的底部、所述第三环框400和所述第二盖板500围成密封的第二腔室1000； 所述法兰700包括纵向法兰和设置在所述纵向法兰顶部一侧的横向法兰；所述横向法兰面凸出第二盖板600的封口面2mm；所述纵向法兰上开设有多个缺口701；所述横向法兰上开设有多个半圆形通孔702。

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