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龙图腾网获悉江门全合精密电子有限公司申请的专利一种光纤半导体激光器用线路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119855055B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411952557.5，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种光纤半导体激光器用线路板的制作方法是由龙辉;杨霞;刘建红设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光纤半导体激光器用线路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种光纤半导体激光器用线路板的制作方法，其包括以下步骤：S1.制作工作板：通过PP胶膜将铜基板和铜箔热压合在一起；S2.采用负片工艺制作线路图形；线路图形包括多个线路板制作区，每一个线路板制作区内具有两个相隔设置的铜箔功能块；S3.利用激光铣削掉每个线路板制作区中暴露于两个铜箔功能块之间区域的PP胶膜，暴露出铜基板；S4.利用激光切割内槽，得到多个线路板半成品，每一列线路板半成品保留未割断部位；S5.对工作板进行沉镍钯金工艺处理，得到线路板成品；S6.利用胶带将每一行线路板半成品连成一串；S7.利用激光切割未割断部位，得到单只分离的线路板成品。本发明能够实现批量制造，提高生产效率，降低成本。

本发明授权一种光纤半导体激光器用线路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种光纤半导体激光器用线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： S1.制作工作板：通过PP胶膜将铜基板和铜箔热压合在一起； S2.采用负片工艺制作线路图形；其中，所述线路图形包括多个线路板制作区，多个所述线路板制作区在工作板上呈矩形阵列布置，每一个所述线路板制作区内具有两个相隔设置的铜箔功能块； S3.利用激光铣削掉每个线路板制作区中暴露于两个铜箔功能块之间区域的PP胶膜，暴露出铜基板； S4.根据所需的线路板设计形状，利用激光切割内槽，得到多个相连的线路板半成品，每一列线路板半成品中，相邻的两个线路板半成品之间以及线路板半成品与工作板的板边之间保留未割断部位； S5.对步骤S4处理后的工作板进行沉镍钯金工艺处理，得到多个相连的线路板成品； S6.利用胶带将每一行线路板半成品连成一串，且胶带粘贴至工作板两侧的板边； S7.利用激光切割步骤S4中保留的未割断部位，得到单只分离的线路板成品； S8.撕掉胶带，完成制作。

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