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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种高可靠性焊接头用的Cu-Sn系焊料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119927501B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510270157.4，技术领域涉及：B23K35/40；该发明授权一种高可靠性焊接头用的Cu-Sn系焊料及其制备方法是由宋忠孝;王梓瓯;朱晓东;孟瑜;王珊;赵佳丽设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高可靠性焊接头用的Cu-Sn系焊料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于新材料技术领域，公开了一种高可靠性焊接头用的Cu‑Sn系焊料及其制备方法。所述制备方法为：对基材进行抛光、清洗、辉光溅射清洗处理，得到清洁的基材；在氩气下，采用磁控溅射技术溅射铜靶，在清洁的基材表面沉积一层纯铜层；同时溅射铜靶和锡靶，以在纯铜层表面沉积一层铜锡共溅射层；溅射锡靶，以在铜锡共溅射层表面沉积一层纯锡层，得到具有多层结构的Cu‑Sn系焊料；铜锡共溅射层中，Cu与Sn的原子比为5～9:1。本发明的制备方法简单、全程无污染，节约了成本，提高了使用效率；且制备的Cu‑Sn系焊料可有效降低瞬态液相焊接过程中Cu‑Sn互扩散距离，减少孔洞产生，使焊接更加充分，提高焊接头的可靠性。

本发明授权一种高可靠性焊接头用的Cu-Sn系焊料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高可靠性焊接头用的Cu-Sn系焊料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 对基材进行抛光后清洗，得到预处理后的基材； 对预处理后的基材进行辉光溅射清洗处理，得到清洁的基材； 在氩气气氛下，采用磁控溅射技术，以铜靶作为溅射靶材，在所述清洁的基材表面沉积一层纯铜层； 以铜靶和锡靶作为共溅射靶材，同时在所述纯铜层表面进行沉积，以在所述纯铜层表面沉积一层铜锡共溅射层； 以锡靶作为溅射靶材，在所述铜锡共溅射层表面沉积一层纯锡层，以在所述基材表面形成由纯铜层、铜锡共溅射层和纯锡层复合的具有多层结构的Cu-Sn系焊料； 所述铜锡共溅射层中，Cu与Sn的原子比为5~9:1； 所述Cu-Sn系焊料中，Cu与Sn的原子比为3.36:1~2.36； 在沉积所述铜锡共溅射层时，通入氩气，控制工作气压为0.1Pa~1Pa；且溅射沉积时，控制铜靶的溅射功率为100W~150W，锡靶的溅射功率为5W~100W，沉积时间为110min~147min； 在沉积所述纯铜层时，通入氩气，控制工作气压为0.1Pa~1Pa；且溅射沉积时，控制铜靶的溅射功率为140W~160W，沉积时间为40min~60min； 在沉积所述纯锡层时，通入氩气，控制工作气压为0.1Pa~1Pa；且溅射沉积时，控制锡靶的溅射功率为70W~90W，沉积时间为40min~60min； 所述辉光溅射清洗处理通过以下步骤进行： 抽真空至本底真空度≤0.005Pa，通入氩气，调整氩气流量为15sccm~25sccm，控制工作气压为0.4Pa~1.6Pa；向基材施加偏压为-500V~-200V，辉光清洗时间为10min~20min。

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