宏茂微电子(上海)有限公司万业付获国家专利权
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龙图腾网获悉宏茂微电子(上海)有限公司申请的专利一种多功能BGA封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119943773B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411958945.4，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种多功能BGA封装结构及方法是由万业付;邵滋人;陈之文设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多功能BGA封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种多功能BGA封装结构及方法。包括基板，所述的基板正面设有晶圆，基板背面设有第一电连接结构，位于基板侧面设有若干侧边焊盘。同现有技术相比，将存储器、控制器做成侧边有焊盘的设计，再将存储器、控制器从侧面焊盘完成键合，不仅整体面积变小，各存储器以及控制器能直接互连，也提升了固态硬盘的读写速度和电源完整性。
本发明授权一种多功能BGA封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种多功能BGA封装方法，其特征在于：包括如下步骤： S1，在基板1正面的侧边均匀布置若干侧边焊盘4，再将基板1正面的金手指8与侧边焊盘4电连接； S2，在侧边焊盘4上形成第二电连接结构5； S3，在基板1正面贴装晶圆2，并将晶圆2与金手指8通过焊线9电连接； S4，塑封； S5，在基板1背面形成第一电连接结构3； S6，切割成单个芯片，切割后的单个芯片侧面露出部分第二电连接结构5； S7，在第二电连接结构5外侧形成镀锡层6； S8，若干芯片之间通过芯片侧面的第二电连接结构5键合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宏茂微电子(上海)有限公司，其通讯地址为：201799 上海市青浦区青浦工业园区C块, 崧泽大道9688号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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