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龙图腾网获悉西安理工大学申请的专利一种铜/钼/铜界面调控及层状复合材料制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119973407B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510330802.7，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种铜/钼/铜界面调控及层状复合材料制备方法是由朱雷;冯笠;邹军涛;梁淑华;陈杨澜;彭宇;费若凡;史博宇;耿晶设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铜/钼/铜界面调控及层状复合材料制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种铜钼铜界面调控及层状复合材料制备方法，涉及层状复合材料加工技术领域，该方法包括：采用激光加工，分别对预处理后的铜板和钼板进行单面和双面固定角度微齿加工，激光加工工艺条件如下：切割功率为300~600W，切割速度为2~5mmmin，切割压力为0.5~1.0MPa；采用喷砂技术对铜板和钼板的微齿表面进行微塑性变形，喷砂工艺条件如下：喷砂压力范围为0.3~0.9MPa，喷砂时间为1~5min；对表面处理后的铜板和钼板进行直流电辅助热压扩散结合，得到铜钼铜层状复合板；对得到的铜钼铜层状复合板进行高能电脉冲处理。本发明采用表面结构设计+电流辅助制备一体化成型技术，设计宏观啮齿机械连接与微观冶金扩散结合，实现了铜钼界面的可靠连接。

本发明授权一种铜/钼/铜界面调控及层状复合材料制备方法在权利要求书中公布了：1.一种铜钼铜界面调控及层状复合材料制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1：采用激光加工，分别对预处理后的铜板和钼板进行单面和双面固定角度微齿加工，为实现钼板与铜板界面啮合连接，预制定向微齿，其中激光加工工艺条件如下：切割功率为300~600W，切割速度为2~5mmmin，切割压力为0.5~1.0MPa，切割角度θ为30°~45°，θ为微齿短边与齿槽根部的夹角；切割角度ε为165°~150°，ε为微齿长边与齿槽根部的夹角，θ＞180°-ε，长齿边长a为0.6~1.54mm，齿槽宽l为1.5~3mm； 步骤2：采用喷砂技术对步骤1得到的铜板和钼板的微齿表面进行微塑性变形，其中喷砂工艺条件如下：喷砂压力范围为0.3~0.9MPa，喷砂时间为1~5min； 步骤3：对步骤2表面处理后的铜板和钼板进行直流电辅助热压扩散结合，得到铜钼铜层状复合板，其中热压工艺条件如下：热压扩散结合压力为20~40MPa，温度为700~900℃，保温保压时间为20~60min，整体变形量为2%~5%；进行热压扩散结合时，直流辅助热压扩散炉内的真空度为10-3Pa，施加电流方向与铜钼铜层状复合板之间垂直； 步骤4：对步骤3得到的铜钼铜层状复合板进行高能电脉冲处理，其中电脉冲工艺条件如下：脉冲电压为30~50V，脉冲频率为120~180Hz，脉冲时间为10~30s。

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