惠州市荣安达化工有限公司刘平获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市荣安达化工有限公司申请的专利一种用于HDI板填孔的电镀液及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119980375B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510333610.1，技术领域涉及：C25D3/38；该发明授权一种用于HDI板填孔的电镀液及制备方法是由刘平;黄昌希设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于HDI板填孔的电镀液及制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及电镀液加工技术领域，更具体地说，涉及一种用于HDI板填孔的电镀液及制备方法，由以下重量份的原料制备得到：铜盐120‑240份、络合剂10‑15份、整平剂5‑10份、硫酸45‑70份、稳定剂10‑20份、表面活性剂10‑20份、pH调节剂5‑10份、加速剂8‑12份、光亮剂8‑12份、水1000份；所述稳定剂是由2‑巯基苯并噻和二甲基二巯基乙酸异辛酯锡组成；所述表面活性剂是由油醇聚氧乙烯羧酸盐、氯化十六烷基吡啶和椰油酰基谷氨酸钠组成。通过采用配方制备得到的用于HDI板填孔的电镀液，有效解决了HDI板电镀过程中盲孔填铜所面临的渗透性差、电流分布不均等问题，从而显著提高了镀层的质量和可靠性。
本发明授权一种用于HDI板填孔的电镀液及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于HDI板填孔的电镀液，其特征在于，由以下重量份的原料制备得到： 铜盐120-240份 络合剂10-15份 整平剂5-10份 硫酸45-70份 稳定剂10-20份 表面活性剂10-20份 pH调节剂5-10份 光亮剂8-12份 水1000份 所述稳定剂是由2-巯基苯并噻唑和二甲基二巯基乙酸异辛酯锡组成； 所述表面活性剂是由油醇聚氧乙烯羧酸盐、氯化十六烷基吡啶和椰油酰基谷氨酸钠组成； 所述油醇聚氧乙烯羧酸盐、所述氯化十六烷基吡啶和所述椰油酰基谷氨酸钠的重量比为4-8：2-4：3； 所述2-巯基苯并噻唑和所述二甲基二巯基乙酸异辛酯锡的重量比为3-6：4组成。
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