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龙图腾网获悉江苏凯嘉电子科技有限公司申请的专利一种小颗QFN异型框架封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120164796B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510299737.6，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种小颗QFN异型框架封装工艺是由缪春林;徐晗;韩玉芳设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种小颗QFN异型框架封装工艺在说明书摘要公布了：本发明提供了一种小颗QFN异型框架封装工艺，涉及QFN封装技术领域，包括以下步骤：S1：将单个芯片分别安装到框架单元上，用焊线将该芯片与该框架单元内的引脚相连接；S2：在整个异型框架上安装弧形塑封模具；S3：将异型框架和弧形塑封模具安装到注塑装置内进行注塑；S4：冷却后，根据芯片的位置进行切割。本发明通过设置弧形塑封模具，在注塑后能够在异型框架上形成一个中间厚两边薄的塑封体，在塑封料凝固时，由于异型框架的边缘收缩，而框架的中央塑封料的厚度又较大，此时边缘的拉应力和中间支撑力相抵消，可以使整个异型框架所受应力均匀，发生翘曲的概率大大降低，芯片的损坏率也会大大降低，经济性和实用性更强。

本发明授权一种小颗QFN异型框架封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种小颗QFN异型框架封装工艺，其特征在于，包括以下步骤： S1：将单个芯片5分别安装到框架单元4上，用焊线3将该芯片5与该框架单元4内的引脚2相连接； S2：在整个异型框架1上安装弧形塑封模具14； S3：将异型框架1和弧形塑封模具14安装到注塑装置内进行注塑； S4：冷却后，根据芯片5的位置进行切割； 在步骤S3中，注塑装置包括壳体7，壳体7下侧内壁上固定设置有支撑杆18，支撑杆18上固定设置有球体19，球体19上安装有震动盘17，震动盘17下表面呈环形设置有若干弹簧16，弹簧16与壳体7下表面固定连接，震动盘17上设置有限位机构，震动盘17上可拆卸安装有安装块15，限位机构用于对安装块15进行限位，安装块15上安装有异型框架1和弧形塑封模具14； 壳体7上侧设置有驱动电机6，壳体7上固定贯穿设置有空心筒10，空心筒10上贯通设置有进料管11，空心筒10上固定设置驱动电机6，驱动电机6的下侧输出端固定设置有转动杆22，转动杆22上设置有输送叶片23，空心筒10下侧转动连接有旋转筒25，转动杆22下端固定设置连杆，连杆与旋转筒25固定连接，旋转筒25下侧转动连接有输送筒26，输送筒26与弧形塑封模具14可拆卸连接； 旋转筒25上固定设置有固定板24，固定板24上固定设置有安装筒8，安装筒8内设置有转动轴29，转动轴29向上转动穿过固定板24，转动轴29上端固定设置有齿轮一9，转动轴29上设置有往复丝杠30，往复丝杠30上螺纹连接有移动块32，移动块32与安装筒8内壁滑动连接，移动块32下端固定设置有驱动筒31，往复丝杠30延伸进驱动筒31内，驱动筒31下端设置有行走机构。

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