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龙图腾网获悉深圳市华创盛世电子有限公司申请的专利一种芯片散热封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120164857B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510395833.0，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种芯片散热封装结构是由奉斌林;覃华;秦菲设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片散热封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片散热封装结构，包括电路板、芯片本体、导热件、冷头、进水接头、回水接头、进水管、回水管、冷排、散热风扇、控制器、电源接线、传动箱、泵体、循环机构、喷淋机构、封装机构。本发明通过循环机构实现了冷却液的循环，使得部分装置可以对冷却液进行循环利用，有效避免冷却液蒸发产生水汽腐蚀电器元件，通过喷淋机构实现了冷却液的均匀喷淋，使得部分装置可以将低温冷却液均匀喷淋在导热件的表面，便于冷却液稳定吸收导热件各区域的热量，通过封装机构实现了芯片本体的封装，使得部分装置可以对芯片进行弹性受力封装，有效避免部分电子元件受力过大而损坏，提升了装置的高效性、稳定性和防护性。

本发明授权一种芯片散热封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热封装结构，包括电路板101，其特征在于：所述电路板101的上方安置有芯片本体102，所述芯片本体102的上方贴合有导热件103，所述导热件103的外壁固定连接有冷头104，所述冷头104的顶部中间固定连接有进水接头105，所述冷头104的顶部左侧固定连接有回水接头106，所述进水接头105的顶部固定连接有进水管107，所述回水接头106的顶部固定连接有回水管108，所述进水管107和回水管108的顶端固定连接有冷排109，所述冷排109的顶部固定连接有散热风扇110，所述冷头104的顶部右侧固定来凝结有控制器111，所述控制器111的顶部右侧固定连接有电源接线112，所述冷头104的内壁顶部固定连接有传动箱113，所述传动箱113的前方左侧固定连接有泵体114； 所述传动箱113的内部设有循环机构2，所述循环机构2包括驱动电机201，所述驱动电机201的前侧固定连接在传动箱113的后侧中部，所述驱动电机201的前侧中部固定连接有驱动轴202，所述驱动轴202的前端穿过传动箱113的后侧壁并固定连接有第一锥形齿轮203，所述第一锥形齿轮203的前方啮合连接有第二锥形齿轮204，所述第二锥形齿轮204的内壁固定连接有传动蜗杆205，所述传动蜗杆205的两端活动连接在传动箱113的内壁两侧，所述传动蜗杆205的外壁左侧啮合连接有传动蜗轮206，所述传动蜗轮206的内壁固定连接有传动轴207，所述传动轴207的后端活动连接在传动箱113的内壁后侧，所述传动轴207的前端穿过传动箱113的前侧壁和泵体114的后侧壁并活动连接在泵体114的内壁前侧，所述传动轴207的外壁位于泵体114的内部固定连接有螺纹叶片208，所述泵体114的进水口置于在冷头104的内部上方，所述泵体114的排水口固定连接在回水接头106的底部； 所述冷头104的内部下方设有喷淋机构3，所述喷淋机构3包括喷淋架305，所述喷淋架305的顶部套设在进水接头105的外壁下方，所述冷头104的外壁设有封装机构4，所述封装机构4包括固定环板401，所述固定环板401的内壁固定连接在冷头104的外壁下方。

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