买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉江苏凯嘉电子科技有限公司申请的专利一种解决双面封装植球球高的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120221424B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510372140.X，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种解决双面封装植球球高的方法是由张弛;张明俊;缪春林设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种解决双面封装植球球高的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体集成电路制造技术领域，尤其涉及一种解决双面封装植球球高的方法，包括以下步骤：S1.将元器件和芯片贴装在载板上表面，将功能器件贴装在载板下表面，并在载板下表面进行植球，形成整齐排列的锡球；S2.对载板上下表面进行环氧树脂塑封，环氧树脂固化为上塑封体和下塑封体；S3.通过研磨部件对下塑封体进行研磨，露出与下塑封体表面齐平的圆形平面锡球，通过镭射打孔部件对锡球周围进行镭射，消除锡球周围的下塑封体，露出半球形的锡球；S4.将镭射后的载板送入回流炉内，通过回流炉内高温条件，将半球形的锡球重塑为球形，通过控制锡球与锡球之间的挡墙宽度来制定锡球球体高度，不需要二次植球来达到球高要求，减少封装作业流程。

本发明授权一种解决双面封装植球球高的方法在权利要求书中公布了：1.一种解决双面封装植球球高的方法，其特征在于，包括以下步骤： S1.将元器件2和芯片3贴装在载板1上表面，将功能器件贴装在载板1下表面，并在载板1下表面进行植球，形成整齐排列的锡球4； S2.对载板1上下表面进行环氧树脂塑封，环氧树脂固化为上塑封体5和下塑封体6，塑封完成后形成芯片封装产品； S3.通过研磨部件对下塑封体6进行研磨，露出与下塑封体6表面齐平的圆形平面锡球4，通过镭射打孔部件对锡球4周围进行镭射，消除锡球4周围的下塑封体6，露出半球形的锡球4； S4.将镭射后的芯片封装产品送入回流炉内，通过回流炉内高温条件，将半球形的锡球4重塑为球形； 在步骤S2中，通过运载部件将芯片封装产品依次运载到研磨部件、镭射打孔部件和检测部件下方进行操作或检测； 所述运载部件包括运载台9，运载台9上等距贯穿有四个凹槽10，运载台9转动在托架11上，托架11底部通过弯型支架固定有电机一12，电机一12输出端与功能轮13连接，功能轮13与转轮14滑动配合连接，转轮14上端穿过托架11与运载台9固定连接，托架11上设有下料口15，运载台9上固定有电机二16，电机二16输出端与矩形块17连接，矩形块17四角处分别与四个弯杆18一端转动连接，四个弯杆18另一端分别与四个夹板19转动连接，四个夹板19均与运载台9内部滑动连接，夹板19前端滑动在凹槽10内； 所述托架11下端固定有气缸一20，气缸一20输出端与推杆21连接，推杆21上固定有小圆柱22，小圆柱22滑动在升降板23上的斜槽24内，升降板23与托架11滑动连接，托架11侧面设有下料架25。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏凯嘉电子科技有限公司，其通讯地址为：224700 江苏省盐城市建湖县经济开发区北京路电子信息产业园；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。