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龙图腾网获悉江苏凯嘉电子科技有限公司申请的专利一种异形封装框架结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120280413B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510404775.3，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种异形封装框架结构及其制造方法是由张弛;聂斌;葛志伟设计研发完成，并于2025-04-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种异形封装框架结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种异形封装框架结构包括芯片本体、框架组件，所述框架组件设置于芯片本体边侧，所述框架组件下侧设置有底板，所述底板上设置有与芯片本体电性连接的针脚，所述芯片本体顶部裸露。制造方法，用于制造所述的一种异形封装框架结构。包括以下步骤：将芯片本体置于框架组件内；将芯片本体与底板上的针脚电性连接；将底板与框架组件固定连接。本申请在对芯片本体进行封装时使用的框架组件为上方裸露结构，使得芯片本体的上表面能够完全裸露，减少芯片本体表面的遮挡，能够有效避免芯片本体出现积热的现象，保证封装后芯片本体的性能。

本发明授权一种异形封装框架结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种异形封装框架结构，其特征在于， 包括芯片本体1、框架组件，所述框架组件设置于芯片本体1边侧，所述框架组件下侧设置有底板2，所述底板2上设置有与芯片本体1电性连接的针脚，所述芯片本体1顶部裸露； 所述框架组件包括边架3，所述边架3上侧设置有顶架5，所述顶架5与边架3垂直； 所述边架3下侧设置有底架6，所述底架6与边架3垂直，所述顶架5、底架6之间用于固定芯片本体1； 所述芯片本体1边侧设置有侧翼39，所述侧翼39设置于顶架5、底架6之间； 所述边架3、顶架5的弯折处设置有第一限位保护件4，所述第一限位保护件4为空腔结构，所述第一限位保护件4的截面呈空腔“7”状，所述第一限位保护件4的弯折处与侧翼39的顶面、侧面抵接； 所述侧翼39的厚度低于芯片本体1的厚度； 所述底架6上连接有第二限位保护件8，所述第二限位保护件8的顶端与侧翼39的下表面连接，所述第二限位保护件8位于芯片本体1的侧面； 所述底架6上连接有压稳件7，所述压稳件7下侧与第二限位保护件8上表面之间形成有间隙，所述压稳件7与第二限位保护件8之间卡接有底板2，所述底板2位于芯片本体1下侧； 所述底板2上设置有摩阻板12，所述摩阻板12与芯片本体1下表面贴合； 所述第一限位保护件4内部设置有加强筋，所述加强筋设置于第一限位保护件4的弯折处； 所述第二限位保护件8上侧与侧翼39之间设置有第二缓震件11； 所述第二限位保护件8下侧与底板2之间设置有第一缓震件10； 所述底架6上设置有凹槽，所述压稳件7边侧弯折于底架6上的凹槽内，所述压稳件7、第二限位保护件8通过锁紧件9与底架6固定连接。

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