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龙图腾网获悉北京众达精电科技有限公司申请的专利一种龙芯3A6000处理器用芯片散热器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120406688B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510504362.2，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权一种龙芯3A6000处理器用芯片散热器是由李团刚;袁庆歌;于伟设计研发完成，并于2025-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种龙芯3A6000处理器用芯片散热器在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片散热器技术领域，具体地说，涉及一种龙芯3A6000处理器用芯片散热器。其包括导热装置以及散热装置，导热装置包括导热体以及固定体，导热体包括导热结构以及设置于导热结构上的多个散热鳍片。本发明中，当调速风扇的转速增加时，空气流动时对导引腔壁面施加的下压力大于弹簧的弹力，使得中夹板下压带动调控板沿着散热鳍片下移，由导热板至调控板底端的间距缩小，所以导气通道的空气流通截面积缩小，导致由导气通道流出的空气流速进一步提高，能够促进机箱内的空气流动，改善机箱内空气流通条件，形成机箱内空气的良性循环流动，从而进一步的有利于对处理器的降温，以避免处理器因过热受损或性能下降的问题。

本发明授权一种龙芯3A6000处理器用芯片散热器在权利要求书中公布了：1.一种龙芯3A6000处理器用芯片散热器，包括导热装置1以及设置于导热装置1上的散热装置2，其特征在于：导热装置1包括导热体11以及固定体12，导热体11包括导热结构以及设置于导热结构上的多个散热鳍片114； 散热装置2包括调速风机21以及与调速风机21底部弹性连接的调控体22，调速风机21固定设置于导热结构顶端，调速风机21与主板电性连接，调控体22底部与散热鳍片114顶部插接配合，在导热结构上方、调控体22下方与相邻散热鳍片114合围形成的空间为导气通道，调控体22用于引导调速风机21吹出的气流进入导气通道，在调速风机21的转速增大时，通过调控体22的空气流速增加，进而增大对调控体22施加的推力，带动调控体22下移，缩小导气通道的空气流通截面积以增加空气流速； 导热结构包括导热底座111以及设置于导热底座111顶部的传导柱112，导热底座111底部与处理器表面接触，传导柱112顶部固定连接有导热板113，导热板113上表面设有多个散热鳍片114；导热板113顶部四角处设置有角杆1131，调速风机21包括盖板211以及设置于盖板211中部的调速风扇212，盖板211四角处通过螺钉与角杆1131顶端连接，调速风扇212与主板电性连接； 调控体22包括中夹板221以及位于中夹板221底部的调控板222，调控板222中部开设有板口2221，中夹板221底部穿过板口2221，中夹板221用于引导空气向下通过散热鳍片114，调控板222底端与散热鳍片114接触，调控板222顶端穿过中夹板221与盖板211弹性连接；中夹板221开设有贯穿中夹板221上下表面的导引腔2211，导引腔2211为上宽下窄的腔体结构； 调控板222还开设有容纳槽2222，散热鳍片114顶端位于容纳槽2222内，调控板222顶端设有定位杆2223，定位杆2223顶端穿过中夹板221、盖板211，定位杆2223顶端螺纹连接有螺纹销2224，螺纹销2224表面套设有弹簧2225，螺纹销2224通过设置的弹簧2225与盖板211上表面连接。

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