香港科技大学(广州)姜红玉获国家专利权
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龙图腾网获悉香港科技大学(广州)申请的专利晶圆切割机控制方法、电子设备、存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120439452B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510962916.3,技术领域涉及:B28D5/00;该发明授权晶圆切割机控制方法、电子设备、存储介质是由姜红玉;王呢娜;覃检兰;李艺杰;徐巍设计研发完成,并于2025-07-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆切割机控制方法、电子设备、存储介质在说明书摘要公布了:本申请涉及自动化控制技术领域,尤其是涉及一种晶圆切割机控制方法、电子设备、存储介质。根据本申请的晶圆切割机控制方法,应用于对晶圆切割机进行控制,晶圆切割机包括切割刀具,需要先获取匹配于切割刀具的刀具设定信息、匹配于目标样品的目标样品参数和切割控制参数;对晶圆切割机执行作业预标定操作,以将晶圆切割机调整为预作业状态;基于刀具设定信息、目标样品参数和切割控制参数,为晶圆切割机确定切割作业设置参数;将晶圆切割机从预作业状态调整为作业状态,并依照切割作业设置参数对目标样品执行切割操作,得到目标晶圆,解决了人为因素导致的效率低下以及参数设置异常所导致的设备和样品损害的问题,带来更高的自动化程度和可靠性。
本发明授权晶圆切割机控制方法、电子设备、存储介质在权利要求书中公布了:1.一种晶圆切割机控制方法,其特征在于,应用于对晶圆切割机进行控制,所述晶圆切割机包括切割刀具、工作台和测高传感器,所述方法包括: 获取匹配于所述切割刀具的刀具设定信息、匹配于目标样品的目标样品参数和切割控制参数; 将所述目标样品置于所述工作台的作业区域,并对所述作业区域进行工件真空处理,以固定所述目标样品; 基于所述测高传感器对所述工作台表面进行测高操作,得到测高标定数据; 基于所述测高标定数据控制所述晶圆切割机进行测高校准处理,以将所述晶圆切割机调整为预作业状态; 基于所述目标样品参数,确定所述目标样品的样品尺寸信息; 基于所述切割控制参数,确定切割类型信息、刀片高度参数、进刀速度信息以及切割步进信息; 基于所述样品尺寸信息、所述切割类型信息、所述刀片高度参数、所述进刀速度信息以及所述切割步进信息,为所述晶圆切割机确定切割作业设置参数; 将所述晶圆切割机从所述预作业状态调整为作业状态,并依照所述切割作业设置参数对目标样品执行切割操作,得到目标晶圆。
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