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龙图腾网获悉四川并济科技有限公司申请的专利一种用于电路板芯片焊接的电路板镀锡系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120443089B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510936250.4，技术领域涉及：C23C2/08；该发明授权一种用于电路板芯片焊接的电路板镀锡系统是由王晓丹;王曦设计研发完成，并于2025-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于电路板芯片焊接的电路板镀锡系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于电路板芯片焊接的电路板镀锡系统，涉及电路板镀锡领域，包括锡液槽，锡液槽的上方设置有局部镀锡机构，局部镀锡机构包括镀锡板，镀锡板的顶面开设有镀锡槽，镀锡槽内固定有多个镀锡柱，多个镀锡柱一一对应电路板的芯片焊接位，镀锡柱的顶面贯穿开设过锡孔，过锡孔贯穿镀锡板的底部，镀锡柱的顶面高度低于镀锡板的顶面高度，镀锡板在镀锡槽的下方开设有容锡腔，镀锡槽的内底壁开设有多个圆孔，圆孔连通容锡腔，镀锡板的侧壁开设有排锡孔，排锡孔的高度高于镀锡柱的顶面高度，镀锡板内设有排锡路径孔，排锡路径孔的两端分别连通排锡孔与容锡腔的一端，一次在电路板的多个芯片焊接位上涂覆锡层，实现了电路板的自动镀锡操作。

本发明授权一种用于电路板芯片焊接的电路板镀锡系统在权利要求书中公布了：1.一种用于电路板芯片焊接的电路板镀锡系统，包括锡液槽1，其特征在于，所述锡液槽1的上方设置有局部镀锡机构，所述局部镀锡机构包括镀锡板2，所述镀锡板2的顶面开设有镀锡槽3，所述镀锡槽3内固定有多个镀锡柱4，多个所述镀锡柱4一一对应电路板的芯片焊接位，所述镀锡柱4的顶面贯穿开设过锡孔5，所述过锡孔5贯穿所述镀锡板2的底部，所述镀锡柱4的顶面高度低于所述镀锡板2的顶面高度，所述镀锡板2在镀锡槽3的下方开设有容锡腔6，所述镀锡槽3的内底壁开设有多个圆孔11，所述圆孔11连通所述容锡腔6，所述镀锡板2的侧壁开设有排锡孔7，所述排锡孔7的高度高于所述镀锡柱4的顶面高度，所述镀锡板2内设有排锡路径孔8，所述排锡路径孔8的两端分别连通所述排锡孔7与容锡腔6的一端，所述镀锡柱4的顶部固定有多个镀锡条9，多个所述镀锡条9与芯片焊接位中的多个芯片引脚焊位一一对应，所述容锡腔6内滑动设置有排锡活塞12，所述镀锡板2的顶面在镀锡槽3的一侧开设有两个线孔13，其中一个所述线孔13连通所述排锡路径孔8，另一所述线孔13连通所述容锡腔6的另一端，所述镀锡板2的顶面在镀锡槽3的另一侧滑动设置有驱动块14，所述驱动块14沿所述容锡腔6的长度方向移动，所述驱动块14的两端均连接有钢丝绳15，其中一所述钢丝绳15从其中一线孔13穿入连接所述排锡活塞12的一端，另一所述钢丝绳15从另一线孔13穿入连接所述排锡活塞12的另一端，所述局部镀锡机构还包括镀锡架16和升降气缸18，所述升降气缸18竖直安装在所述镀锡架16上，所述升降气缸18的伸缩轴连接有驱动竖杆20，所述镀锡板2靠近驱动块14的侧壁固定有水平梁19，所述驱动竖杆20的底端通过法兰连接所述水平梁19。

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