北京和崎精密科技有限公司杨晨获国家专利权
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龙图腾网获悉北京和崎精密科技有限公司申请的专利一种可快速冷却的高均匀性半导体热处理设备保温结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120473415B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510968879.7,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权一种可快速冷却的高均匀性半导体热处理设备保温结构是由杨晨;王连富;钟华;王成鑫;郑瑜谦设计研发完成,并于2025-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可快速冷却的高均匀性半导体热处理设备保温结构在说明书摘要公布了:本发明涉及半导体工艺设备技术领域,公布了一种可快速冷却的高均匀性半导体热处理设备保温结构,包括主体组件和定位组件,所述主体组件包括炉体外壳和设置在炉体外壳内部的晶舟,所述晶舟的外侧设置有内层高导热层,且内层高导热层的外侧设置有外层低导热保温层;所述定位组件包括散热件和安装在散热件外侧的固定件,所述固定件上连接有锁定件;所述散热件包括散热管和开设在散热管内部的散热介质通道,所述散热管的外侧连接有连接管;解决了现有技术中炉体加热室内壁部分轴向的热场均匀性不佳,导致恒温区范围减小,同时局部过热导致的保温材料粉化、开裂,使炉体使用寿命降低,同时冷却速度较慢,导致工艺降温曲线失控,影响产品质量的问题。
本发明授权一种可快速冷却的高均匀性半导体热处理设备保温结构在权利要求书中公布了:1.一种可快速冷却的高均匀性半导体热处理设备保温结构,其特征在于:包括主体组件10和定位组件20,所述主体组件10包括炉体外壳11和设置在炉体外壳11内部的晶舟12,所述晶舟12的外侧设置有内层高导热层13,且内层高导热层13的外侧设置有外层低导热保温层14; 所述定位组件20包括散热件21和安装在散热件21外侧的固定件22,所述固定件22上连接有锁定件23,且锁定件23的内侧设置有炉丝24;所述散热件21包括散热管211和开设在散热管211内部的散热介质通道212,所述散热管211的外侧连接有连接管213;所述散热件21在内层高导热层13的外侧等间距均匀分布设置;所述散热管211的一侧贴合在内层高导热层13的外侧,且散热管211的另一侧连通有连接管213;所述锁定件23包括定位块231和连接在定位块231上的限位挡板232,且定位块231上一侧连接有定位销杆235,所述定位块231上固定连接有连接螺杆233,且连接螺杆233上的另一端连接有连接螺母234;所述锁定件23在炉丝24的两侧进行对称设置,所述连接螺杆233穿过内层高导热层13并在固定件22上进行固定连接;所述定位销杆235固定连接在内层高导热层13上,且定位销杆235与定位块231之间进行配合连接。
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