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龙图腾网获悉信丰康华电子有限公司申请的专利一种高耐热电子连接线及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120545029B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511037703.6，技术领域涉及：H01B13/16；该发明授权一种高耐热电子连接线及其制备方法是由刘勇;张帆;潘梅设计研发完成，并于2025-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高耐热电子连接线及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高耐热电子连接线及其制备方法，涉及电子连接线制备技术领域，将铜导体浸泡在绝缘涂料中，浸涂处理后，加热保温处理最后组装端头，制得高耐热电子连接线，在导体浸涂处理后的高温保温过程中，改性树脂侧链上的氰基和六方氮化硼上的氰基缩合形成三嗪环结构，进而增加了交联位点的个数，使得分子链之间的连接越紧密，形成更稳定的网络结构，且含有的氟元素，氟原子的体积较大，且具有较高的电负性，这会限制分子链的运动，减少分子链段的热运动，从而提高材料的耐热性，改性树脂中三嗪环上的氮原子能与聚酰亚胺中的羰基形成分子内氢键网络，与有机硅分子链段配合，能够在高温下能维持分子链的稳定性。

本发明授权一种高耐热电子连接线及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高耐热电子连接线的制备方法，其特征在于：具体包括如下步骤： 步骤A1：将六方氮化硼和氢氧化钠水溶液混合回流反应后，用盐酸洗涤至中性，将底物分散在乙醇中，搅拌并加入3-氰基丙基三甲氧基硅烷和去离子水，进行反应，制得改性填料； 步骤A2：将改性树脂、改性填料和DMF混合均匀，制得绝缘涂料，将铜导体浸泡在绝缘涂料中，浸涂处理后，加热保温处理，最后组装端头，制得高耐热电子连接线； 所述的改性树脂由如下步骤制成： 步骤B1：将八苯基环四硅氧烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、四甲基氢氧化钠、1,3-二3-氨基丙基四甲基二硅氧烷、去离子水和二甲基亚砜混合反应，制得聚硅氧烷； 步骤B2：将聚硅氧烷、三聚氰胺、4,4'-二氨基二苯醚和N-甲基吡咯烷酮混合均匀，通入氮气保护，搅拌并加入均苯四甲酸酐，进行反应，制得聚酰亚胺，将聚酰亚胺、三氯硅烷、氯铂酸和DMF混合均匀，通入氮气保护，进行反应，制得预处理聚酰亚胺； 步骤B3：将二甲基氢基硅醇锂和DMF混合搅拌并加入三氟丙基甲基环三硅氧烷，升温反应后，加入预处理聚酰亚胺，继续反应，制得改性聚酰亚胺，将改性聚酰亚胺、3-甲基-4-乙烯基苄腈、氯铂酸和DMF混合均匀，通入氮气保护，进行反应，制得改性树脂。

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