四川博澳昇新材料有限公司沈强获国家专利权
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龙图腾网获悉四川博澳昇新材料有限公司申请的专利一种用于制备导电银浆的复合型导电粉及导电银浆获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120565160B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510884788.5，技术领域涉及：H01B1/22；该发明授权一种用于制备导电银浆的复合型导电粉及导电银浆是由沈强;陈振兴设计研发完成，并于2025-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于制备导电银浆的复合型导电粉及导电银浆在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于制备导电银浆的复合型导电粉及导电银浆，具体涉及电子材料技术领域，复合型导电粉采用银金属内核‑二氧化硅中间包覆层‑银纳米颗粒自组装外层的双壳层核壳结构，并经紫外光辐照处理；导电银浆则以该复合型导电粉为基础，搭配氧化铈改性玻璃粉、石墨烯纳米片、热塑性聚氨酯树脂和二价酸酯溶剂，形成低温环保配方。本发明的导电银浆体积电阻率低至1.2×10‑6Ω·cm，固化温度降至120℃，挥发性有机物含量符合环保标准，同时拉伸强度提升50％，可承受500次弯曲循环无断裂，附着力达划格法0级，有效满足高性能电子器件对导电银浆的严苛要求，具有广阔的应用前景。
本发明授权一种用于制备导电银浆的复合型导电粉及导电银浆在权利要求书中公布了：1.一种用于制备导电银浆的复合型导电粉，所述复合型导电粉为双壳层核壳结构，包括银金属内核、二氧化硅中间包覆层和银纳米颗粒自组装外层，其特征在于：所述银金属内核由金属银构成，粒径为1-3μm； 所述二氧化硅中间包覆层通过溶胶-凝胶法制备，均匀包覆于银金属内核表面，厚度为5-20nm； 所述银纳米颗粒自组装外层由粒径50-100nm的银纳米颗粒构成，通过光诱导沉积技术包覆于二氧化硅中间包覆层表面，形成三维导电网络； 所述复合型导电粉经波长254nm、功率50mWcm2的紫外光辐照处理10min，表面产生氧空位，载流子浓度较处理前增加2个数量级。
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