成都天锐星通科技股份有限公司罗烜获国家专利权
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龙图腾网获悉成都天锐星通科技股份有限公司申请的专利一种屏蔽结构与射频芯片封装器件及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120581525B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511073202.3，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权一种屏蔽结构与射频芯片封装器件及电子设备是由罗烜;李济海;黄波;张勇;张驰设计研发完成，并于2025-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种屏蔽结构与射频芯片封装器件及电子设备在说明书摘要公布了：本发明提出一种屏蔽结构与射频芯片封装器件及电子设备，射频芯片封装器件包括芯片表贴载板、芯片以及屏蔽结构，屏蔽结构包括盖状结构的屏蔽罩和部署于屏蔽罩的盖板外侧的屏蔽层；屏蔽罩的侧壁中设置有间隔排布的金属化屏蔽孔，屏蔽孔的一端与屏蔽层导通，屏蔽孔的另一端与芯片表贴载板的地平面导通；芯片部署于屏蔽罩与芯片表贴载板之间的空心腔体内。通过金属化屏蔽孔将屏蔽层与芯片表贴载板的地平面互联，从而形成对于干扰信号进行屏蔽的等效屏蔽腔体，屏蔽结构具有重量小、加工成本低等特点，并且不容易出现缝隙和空洞，避免出现屏蔽性下降的问题，从而保障电磁屏蔽效果。
本发明授权一种屏蔽结构与射频芯片封装器件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种射频芯片封装器件，其特征在于，所述射频芯片封装器件包括芯片表贴载板、芯片以及屏蔽结构，所述屏蔽结构包括盖状结构的屏蔽罩和部署于所述屏蔽罩的盖板外侧的屏蔽层； 所述屏蔽罩的侧壁中设置有间隔排布的金属化屏蔽孔，所述屏蔽孔的一端与所述屏蔽层导通，所述屏蔽孔的另一端与所述芯片表贴载板的地平面导通； 所述芯片部署于所述屏蔽罩与所述芯片表贴载板之间的空心腔体内； 所述屏蔽罩的空心腔体中还设置有电磁能量耗散层； 所述电磁能量耗散层靠近所述芯片的一侧设置有金属面，所述金属面上开设有交叉的缝隙； 在所述缝隙上设置有与缝隙两侧连接的电阻器件，所述电阻器件的部署与电阻仿真部署位置相同； 所述电磁能量耗散层的金属面与所述屏蔽孔互联导通。
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