上海富铭密封材料股份有限公司艾飞获国家专利权
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龙图腾网获悉上海富铭密封材料股份有限公司申请的专利一种双组份聚氨酯电路板灌封胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120623962B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511108660.6，技术领域涉及：C09J175/14；该发明授权一种双组份聚氨酯电路板灌封胶及其制备方法是由艾飞;张佩旭;许文静;廖金林设计研发完成，并于2025-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双组份聚氨酯电路板灌封胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及灌封胶涂料技术领域，具体的，涉及一种双组份聚氨酯电路板灌封胶及其制备方法。包括A组分和B组分，所述A组分包括：液化MDI、磷酸酯阻燃剂、增塑剂；所述B组分包括羟基丙烯酸酯低聚物、生物基多元醇、消泡剂、催化剂，所述羟基丙烯酸酯低聚物在25℃时的粘度为8000‑15000mPa·s，羟值为100‑150mgKOHg。通过限定羟基丙烯酸酯低聚物在25℃时的粘度为8000‑12000mPa·s，羟值为100‑140mgKOHg，可同时提高灌封胶的力学性能和耐老化性能。
本发明授权一种双组份聚氨酯电路板灌封胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种双组份聚氨酯电路板灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分按重量份计，包括：液化MDI、磷酸酯阻燃剂、增塑剂；所述B组分包括羟基丙烯酸酯低聚物、生物基多元醇、增塑剂、消泡剂、催化剂，所述羟基丙烯酸酯低聚物在25℃时的粘度为8000-12000mPa·s，羟值为95-140mgKOHg；所述生物基多元醇与羟基丙烯酸酯低聚物的重量比为1：1.5-6；所述羟基丙烯酸酯低聚物的制备原料包括丙烯酸烷基酯和丙烯酸羟烷基酯；所述羟基丙烯酸酯低聚物在B组分中的添加量为60-95wt%；所述丙烯酸烷基酯和丙烯酸羟烷基酯的重量比为2-4.5：1。
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