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度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司李力立获国家专利权

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龙图腾网获悉度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司申请的专利环状半导体COS激光器壳体烧结固定装置及固定方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120651007B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511149238.5,技术领域涉及:F27D3/12;该发明授权环状半导体COS激光器壳体烧结固定装置及固定方法是由李力立;王明培;李颖设计研发完成,并于2025-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。

环状半导体COS激光器壳体烧结固定装置及固定方法在说明书摘要公布了:本申请提供环状半导体COS激光器壳体烧结固定装置及固定方法,涉及激光焊接设备制造技术领域,环状半导体激光器壳体烧结固定装置,包括:基座,基座的两端分别连接支撑架;支撑架,支撑架分别连接于基座的两端;可旋转的多个烧结固定块,烧结固定块连接于两个支撑架之间;烧结固定块上具有至少一个第一安装孔、至少两个沿第二方向间隔排布的第二安装孔,第一安装孔与第二安装孔沿第一方向排布;第一安装孔在第二方向上的尺寸大于第二安装孔在第二方向上的尺寸,第一安装孔和第二安装孔分别用于安装烧结探针;每个烧结探针分别对应待烧结的环状半导体激光器壳体的1个待烧结芯片。本申请达到使用户轻松调整烧结固定块与待烧结芯片之间压力的效果。

本发明授权环状半导体COS激光器壳体烧结固定装置及固定方法在权利要求书中公布了:1.一种环状半导体激光器壳体烧结固定装置100,其特征在于,包括: 基座110,所述基座的两端分别连接支撑架; 支撑架,所述支撑架分别连接于所述基座110的两端; 可旋转的多个烧结固定块160,所述烧结固定块160连接于两个所述支撑架之间,所述多个烧结固定块160围成中空区域,以容纳待烧结的环状半导体激光器壳体200; 所述烧结固定块160上具有至少一个第一安装孔1660、至少两个沿第二方向间隔排布的第二安装孔1670,所述第一安装孔1660与所述第二安装孔1670沿第一方向排布; 所述第一安装孔1660在第二方向上的尺寸大于所述第二安装孔1670在第二方向上的尺寸,所述第一安装孔1660和所述第二安装孔1670分别用于安装烧结探针1650,每个所述烧结探针1650分别对应待烧结的环状半导体激光器壳体200的1个待烧结芯片210。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号东北区32幢;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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