深圳铱创科技有限公司郑列俭获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳铱创科技有限公司申请的专利晶圆铜电镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120666411B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511171057.2，技术领域涉及：C25D3/38；该发明授权晶圆铜电镀方法是由郑列俭;贺齐群设计研发完成，并于2025-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆铜电镀方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆铜电镀方法，先对晶圆表明进行清洗，然后通过溅射的方式在晶圆表面沉积一导电铜层，并对导电铜层进行活化。电镀时，采用硫酸铜镀液，表面涂覆有催化涂层的钛基材作为阳极，沉积有导电铜层的晶圆作为阴极，在脉冲电流的调控下，用超声雾化器将镀液雾化成液滴并在氮气的推动下通过排布成多个同心圆的喷嘴阵列喷射至晶圆待镀的表面，且使得晶圆待镀的表面位于镀液的液面之下，其中阳极的催化涂层是由表面包覆石墨烯的镍钴尖晶石颗粒和贵金属粉末混合形成，而且催化涂层表层的镍钴尖晶石颗粒的浓度大于催化涂层里层的镍钴尖晶石颗粒的浓度。这样制备的镀层具有均匀导电性、高效生产的优点，可以满足高质量要求的晶圆制造。
本发明授权晶圆铜电镀方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆铜电镀方法，其特征在于，包括以下步骤： 预处理步骤：对晶圆表明进行清洗，然后通过溅射的方式在晶圆表面沉积一导电铜层，并对导电铜层进行活化； 雾化脉冲电镀步骤：采用硫酸铜镀液，表面涂覆有催化涂层的钛基材作为阳极，沉积有导电铜层的晶圆作为阴极，在脉冲电流的调控下，用超声雾化器将镀液雾化成液滴并在氮气的推动下通过排布成多个同心圆的喷嘴阵列喷射至晶圆待镀的表面，喷嘴阵列集成于电镀槽中且与所述晶圆的垂直距离为10-15mm，且使得晶圆待镀的表面位于镀液的液面之下，其中阳极的所述催化涂层是由表面包覆石墨烯的镍钴尖晶石颗粒和贵金属粉末混合形成，而且所述催化涂层表层的镍钴尖晶石颗粒的浓度大于所述催化涂层里层的镍钴尖晶石颗粒的浓度。
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