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龙图腾网获悉大连佳峰自动化股份有限公司申请的专利一种半导体封装焊锡丝铸锡成型装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120696530B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511178625.1，技术领域涉及：B23K3/06；该发明授权一种半导体封装焊锡丝铸锡成型装置是由杜绍明;张飞;姚碧锋;姜博;周斌;李梦昊;孙健设计研发完成，并于2025-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装焊锡丝铸锡成型装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体封装焊锡丝铸锡成型装置，涉及半导体封装技术领域，包括基架，以及安装于所述基架上的送锡模块、加热机构、铸锡头和调整机构，所述送锡模块用于向所述铸锡头内输送焊锡丝，且所述送锡模块内设有用于输送焊锡丝的铸锡管，所述铸锡管的出口位于所述铸锡头处，所述加热机构用于对所述铸锡管内的焊锡丝加热，并使焊锡丝熔化成液态锡，所述铸锡头能够使液体锡在基板上铸锡成型，所述调整机构与所述铸锡头连接，且所述调整机构能够在所述铸锡头接触所述基板时自动调整所述铸锡头的角度，以使所述铸锡头的下端与所述基板完全接触。本发明能够防止焊锡外溢，且成型形状规则、成型效果好。

本发明授权一种半导体封装焊锡丝铸锡成型装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装焊锡丝铸锡成型装置，其特征在于：包括基架，以及安装于所述基架上的送锡模块、加热机构、铸锡头和调整机构，所述送锡模块用于向所述铸锡头内输送焊锡丝，且所述送锡模块内设有用于输送焊锡丝的铸锡管，所述铸锡管的出口位于所述铸锡头处，所述加热机构用于对所述铸锡管内的焊锡丝加热，并使焊锡丝熔化成液态锡，所述铸锡头能够使液体锡在基板上铸锡成型，所述调整机构与所述铸锡头连接，且所述调整机构能够在所述铸锡头接触所述基板时自动调整所述铸锡头的角度，以使所述铸锡头的下端与所述基板完全接触； 所述铸锡头为长方体形状； 所述铸锡头的下端面开设有一圈空气槽，所述空气槽靠近所述铸锡头的下端外缘设置，所述空气槽的外圈形成封堵框，所述封堵框为矩形框架，所述空气槽的内圈形成矩形的成型凸起，所述成型凸起的中部设有一出锡孔，所述出锡孔靠近所述铸锡管的出口设置，所述封堵框的下端面低于所述成型凸起的下端面，所述成型凸起的下端面还安装有多个导向板，所述导向板的下端面高于所述封堵框的下端面，所述导向板靠近所述空气槽设置，且相邻的导向板之间形成导流通道，各所述导流通道分别对应所述成型凸起的各角部设置。

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