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龙图腾网获悉江西省兆驰光电有限公司申请的专利一种LED封装器件及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120711897B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511212215.4，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种LED封装器件及其制备方法与应用是由卢鹏;胡加辉;金从龙;唐其勇;郭诗文设计研发完成，并于2025-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED封装器件及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明提供一种LED封装器件及其制备方法与应用，涉及半导体器件技术领域，制备方法包括：将封装硅胶与荧光粉按照预设比例混合，再通过刮膜机制备形成预设厚度的膜片；对膜片以第一预设温度固化第一预设时间，完成一次固化，得到半固化荧光片；将半固化荧光片转移至已固晶在支架内的倒装LED芯片上，真空压沉，使半固化荧光片完全贴合倒装LED芯片的表面和侧面；对已真空压沉的半固化荧光片以第二预设温度固化第二预设时间，完成二次固化，得到固化成品；对固化成品进行透明胶封装，得到LED封装器件，本发明能够解决现有技术中LED封装器件的点胶胶量稳定性差以及荧光粉分布不均，导致亮度和集中度下降的技术问题。

本发明授权一种LED封装器件及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种LED封装器件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括： 将封装硅胶与荧光粉按照预设比例混合，再通过刮膜机制备形成预设厚度的膜片，所述封装硅胶包括乙烯基硅树脂和聚氨酯树脂，所述聚氨酯树脂中的聚氨酯基团分子量为2000~10000，所述聚氨酯树脂的质量为乙烯基硅树脂质量的30%~50%，在所述膜片中，所述荧光粉的质量百分比为20%~80%，所述预设厚度为80μm~120μm； 对所述膜片以第一预设温度固化第一预设时间，完成一次固化，得到半固化荧光片，所述第一预设温度为80℃~120℃，所述第一预设时间为2min~5min，所述半固化荧光片的折射率为1.50~1.52； 将所述半固化荧光片转移至已固晶在支架内的倒装LED芯片上，真空压沉，使所述半固化荧光片完全贴合所述倒装LED芯片的表面和侧面； 对已真空压沉的半固化荧光片以第二预设温度固化第二预设时间，完成二次固化，得到固化成品，所述第二预设温度为150℃~170℃，所述第二预设时间为120min~150min； 对所述固化成品进行透明胶封装，得到LED封装器件，所述透明胶的材质包括乙烯基苯基硅树脂，所述透明胶的折射率为1.47~1.49。

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