志豪微电子(惠州)有限公司林建明获国家专利权
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龙图腾网获悉志豪微电子(惠州)有限公司申请的专利一种功率模块PIN针焊接用治具及功率模块PIN针焊接设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223476532U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422661374.X，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型一种功率模块PIN针焊接用治具及功率模块PIN针焊接设备是由林建明;林志坚;谢景亮;张华洪设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块PIN针焊接用治具及功率模块PIN针焊接设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种功率模块PIN针焊接用治具，属于功率模块生产技术领域，该功率模块PIN针焊接用治具包括限位件、承载件以及盖板。限位件上设置有第一承载位，第一承载位的边缘设置有第一针孔；承载件上设置有第二承载位，第二承载位的边缘设置有第二针孔，其中，第二承载位与第一承载位相对应，第二针孔与第一针孔相对应且轴线重合，盖板可盖合在承载件的上，用于压紧放置在第二承载位上的基板。该治具通过精确对齐的第一针孔和第二针孔，确保PIN针在焊接过程中的垂直度，减少了因PIN针偏斜导致的焊接缺陷，如虚焊、短路等，能够提高功率模块生产的可靠性。
本实用新型一种功率模块PIN针焊接用治具及功率模块PIN针焊接设备在权利要求书中公布了：1.一种功率模块PIN针焊接用治具，其特征在于，包括： 限位件1，所述限位件1上设置有第一承载位11，所述第一承载位11的边缘设置有第一针孔12； 承载件2，所述承载件2上设置有第二承载位21，所述第二承载位21的边缘设置有第二针孔22；其中，所述第二承载位21与所述第一承载位11相对应，所述第二针孔22与所述第一针孔12相对应且轴线重合； 盖板5，所述盖板5可盖合在所述承载件2的上，用于压紧放置在所述第二承载位21上的基板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人志豪微电子(惠州)有限公司，其通讯地址为：516000 广东省惠州市仲恺高新区仲恺大道(惠环段)252号航天科技工业园四号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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