翰美半导体(无锡)有限公司谢留平获国家专利权
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龙图腾网获悉翰美半导体(无锡)有限公司申请的专利回流焊用密闭工作腔获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223476534U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422897862.0，技术领域涉及：B23K3/08；该实用新型回流焊用密闭工作腔是由谢留平;吴保民设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本回流焊用密闭工作腔在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种回流焊用密闭工作腔，包括腔室、与腔室配合的盖板、带动盖板开闭的传动机构，盖板与腔室处于打开状态时，两者完全脱离；所述传动机构包括：滑轨，安装在腔室两侧，与外界机架相连，升降气缸，滑移连接在滑轨上，盖板被升降气缸顶升带动，盖板的运动路径为：沿滑轨水平运动、在腔室口部正上方竖直升降运动。本实用新型所提供的全开式盖板针对这种特殊的上下料工况，能够使盖板与腔室完全脱离，且盖板脱离腔室时，甚至不与腔室边缘相接，能够提供更大的操作空间。
本实用新型回流焊用密闭工作腔在权利要求书中公布了：1.一种回流焊用密闭工作腔，其特征在于：包括腔室1、与腔室1配合的盖板2、带动盖板2开闭的传动机构3，盖板2与腔室1处于打开状态时，两者完全脱离；所述传动机构3包括： 滑轨，安装在腔室1两侧，与外界机架相连， 升降气缸301，滑移连接在滑轨上，盖板2被升降气缸301顶升带动，盖板2的运动路径为：沿滑轨水平运动、在腔室1口部正上方竖直升降运动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人翰美半导体(无锡)有限公司，其通讯地址为：214024 江苏省无锡市梁溪区扬名街道芦中路36号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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