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龙图腾网获悉中国振华集团云科电子有限公司申请的专利一种高精度一体化表贴式功率电阻器封装焊接夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223476695U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422591382.1，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种高精度一体化表贴式功率电阻器封装焊接夹具是由李淼;喻振宁;贺勇;钱琳鸿设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高精度一体化表贴式功率电阻器封装焊接夹具在说明书摘要公布了：一种高精度一体化表贴式功率电阻器封装焊接夹具，属于功率电阻器封装技术领域。包括夹具底座本体、散热片定位腔、电阻体定位腔、引出脚定位槽、引出脚外部焊接段放置框、助焊剂排放沟槽及取放槽。夹具底座本体的正面为平面，散热片定位腔、电阻体定位腔、引出脚定位槽、引出脚外部焊接段放置框、助焊剂排放沟槽及取放槽一体化制作在夹具底座本体的正面。散热片定位腔及电阻体定位腔为同一腔体，助焊剂排放沟槽制作在散热片定位腔内，引出脚外部焊接段放置框与引出脚定位槽连通，取放槽位于散热片定位腔的两侧。解决了现有功率电阻器封装焊接效率低、质量一致性差、焊接尺寸偏差大、焊接成品率低的问题。应用于表贴式功率电阻器封装焊接技术中。

本实用新型一种高精度一体化表贴式功率电阻器封装焊接夹具在权利要求书中公布了：1.一种高精度一体化表贴式功率电阻器封装焊接夹具，其特征在于： 包括夹具底座本体6、散热片定位腔7、电阻体定位腔8、引出脚定位槽9、引出脚外部焊接段放置框10、助焊剂排放沟槽11及取放槽12； 所述夹具底座本体6的正面为平面； 所述散热片定位腔7、电阻体定位腔8、引出脚定位槽9、引出脚外部焊接段放置框10、助焊剂排放沟槽11及取放槽12一体化制作在夹具底座本体6的正面； 所述散热片定位腔7及电阻体定位腔8为同一腔体，腔体深度大于或等于散热片5厚度加电阻载片1的厚度，腔体纵向尺寸略大于散热片5纵向尺寸，腔体横向尺寸略大于散热片5横向尺寸； 所述助焊剂排放沟槽11位于散热片定位腔7及电阻体定位腔8沿引出脚方向的一边，制作在散热片定位腔7及电阻体定位腔8内，助焊剂排放沟槽11的深度、宽度及长度由设定决定； 所述引出脚定位槽9位于散热片定位腔7及电阻体定位腔8沿引出脚方向的一侧，引出脚定位槽9的深度、宽度及长度由引出脚根部尺寸决定； 所述引出脚外部焊接段放置框10与引出脚定位槽9连通，引出脚外部焊接段放置框10的深度由引出脚弯折部尺寸决定，引出脚外部焊接段放置框10的长度由引出脚尾部水平端部尺寸决定，引出脚外部焊接段放置框10的宽度两引出脚的尺寸及间离决定； 所述取放槽12位于散热片定位腔7及电阻体定位腔8的上下边沿两侧，与散热片定位腔7及电阻体定位腔8贯通，取放槽12的深度应大于或等于为定位腔7的深度，取放槽12的宽度及长度由设定决定。

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