北京特思迪半导体设备有限公司陈艳东获国家专利权
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龙图腾网获悉北京特思迪半导体设备有限公司申请的专利伸缩机构和修整器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223477328U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422951126.9,技术领域涉及:B24B37/04;该实用新型伸缩机构和修整器是由陈艳东;马倩;寇明虎设计研发完成,并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本伸缩机构和修整器在说明书摘要公布了:本申请提供一种伸缩机构,涉及晶圆加工设备技术领域,至少包括顶层构件、位于所述顶层构件下方的底层构件以及设于相邻层构件之间的传动装置,所述顶层构件用于安装修整头,所述传动装置设置为用于使相邻层构件能够沿水平方向相对伸缩运动。解决了修整器位于狭小空间时无法使用和操作的缺陷。
本实用新型伸缩机构和修整器在权利要求书中公布了:1.一种伸缩机构,其特征在于,至少包括顶层构件1、位于所述顶层构件1下方的底层构件2以及设于相邻层构件之间的传动装置,所述顶层构件1用于安装修整头11,所述传动装置设置为用于使相邻层构件能够沿水平方向相对伸缩运动。
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