华为技术有限公司何成获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利芯片组件及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223486456U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422555694.7，技术领域涉及：G06F1/20；该实用新型芯片组件及电子设备是由何成;黄荣森;陈丘;张世君;周震;王星设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片组件及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种芯片组件及电子设备。芯片组件包括芯片、第一导热板以及第二导热板，芯片包括背向设置的顶面和底面，芯片的顶面与第一导热板连接，芯片的底面与第二导热板连接。芯片组件还包括第三导热件，第三导热件的第一端连接第一导热板，第三导热件的第二端连接第二导热板。本申请中的芯片产生的热量可以经芯片的顶面传递至第一导热板，同时可以经芯片的底面传递至第二导热件，并且第一导热板和第二导热板之间可以通过第三导热件实现热传递，从而第一导热板和第二导热板可以较快地散热，使得芯片组件及电子设备的散热效果较佳。
本实用新型芯片组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片组件40，其特征在于，包括芯片41、第一导热板42以及第二导热板43，所述芯片41包括背向设置的顶面411和底面412，所述芯片41的顶面411与所述第一导热板42接触且连接，或所述芯片组件40还包括第一导热件44，所述第一导热件44的至少部分位于所述芯片41的顶面411与所述第一导热板42之间，且分别与所述芯片41的顶面411及所述第一导热板42接触并连接； 所述芯片41的底面412与所述第二导热板43接触且连接，或所述芯片组件40还包括第二导热件45，所述第二导热件45的至少部分位于所述芯片41的底面412与所述第二导热板43之间，且分别与所述芯片41的底面412及所述第二导热板43接触并连接； 所述芯片组件40还包括第三导热件47，所述第三导热件47包括第一端471和第二端472，所述第三导热件47的第一端471连接所述第一导热板42，所述第三导热件47的第二端472连接所述第二导热板43。
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