东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司孙炳晖获国家专利权
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龙图腾网获悉东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司申请的专利一种半导体检测设备的加热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223486994U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423046598.6，技术领域涉及：H01L21/66；该实用新型一种半导体检测设备的加热装置是由孙炳晖设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体检测设备的加热装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体检测设备的加热装置，半导体检测设备限定有待加热以便抽真空的腔体，半导体检测设备的外周壁设置有至少一个向外突出的特征部，其特征在于，加热装置包括：加热筒体，围绕设置于半导体检测设备的外周壁的外侧，加热筒体对应每个特征部的位置预留有避让口，加热筒体的内部形成夹层空间；加热组件，设置于加热筒体的夹层空间内，用于受控地产生热量，并通过加热筒体传递至半导体检测设备。本实用新型的优点是可以提高对半导体检测设备的加热效率，降低现场操作的工时成本。
本实用新型一种半导体检测设备的加热装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体检测设备的加热装置，所述半导体检测设备限定有待加热以便抽真空的腔体，所述半导体检测设备的外周壁设置有至少一个向外突出的特征部，其特征在于，所述加热装置包括： 加热筒体，围绕设置于所述半导体检测设备的外周壁的外侧，所述加热筒体对应每个所述特征部的位置预留有避让口，所述加热筒体的内部形成夹层空间；以及 加热组件，设置于所述加热筒体的夹层空间内，用于受控地产生热量，并通过所述加热筒体传递至所述半导体检测设备。
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