无锡通芝微电子有限公司陆燕青获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡通芝微电子有限公司申请的专利一种芯片倒置结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223487011U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422656248.5，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种芯片倒置结构是由陆燕青;金一烽设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片倒置结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种芯片倒置结构，包括对接装置和芯片输送条；对接装置包括底板，底板中间贯穿导条槽，导条槽两侧对称设有导向凸台，两侧导向凸台之间设有限位凸台；底板顶部两侧对称安装压板，压板中间设有挡块；压板由依次连接的上平板、斜板、固定板、竖板组成，固定板上设有两个压紧通孔，底板顶部两侧设有适配的压紧螺孔，压紧螺栓穿过压紧通孔后旋入压紧螺孔，压紧螺栓上套设弹簧，弹簧上下两端分别抵住压紧螺栓头部以及固定板。本实用新型结构简单，占用空间小；只需将芯片输送条插入倒料装置卡槽中，改变倒料装置角度，芯片就能从这根芯片输送条顺利滑落到另一根芯片输送条中，减少人工操作的时间，提高效率。
本实用新型一种芯片倒置结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片倒置结构，其特征在于，包括对接装置和芯片输送条6；对接装置包括底板1，底板1中间贯穿导条槽，导条槽两侧对称设有导向凸台1-1，两侧导向凸台1-1之间设有限位凸台1-2；底板1顶部两侧对称安装压板3，压板3中间设有挡块2；压板3由依次连接的上平板3-1、斜板3-2、固定板3-3、竖板3-4组成，固定板3-3上设有两个压紧通孔3-31，底板1顶部两侧设有适配的压紧螺孔1-3，压紧螺栓4穿过压紧通孔3-31后旋入压紧螺孔1-3，压紧螺栓4上套设弹簧5，弹簧5上下两端分别抵住压紧螺栓4头部以及固定板3-3。
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