深圳市联得半导体技术有限公司侯本豪获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利芯片上料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223487018U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422847675.1，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型芯片上料装置是由侯本豪;赖太辛;肖康南;钟履泉;胡金设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片上料装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片上料装置，包括储料机构、传送机构、第一处理机构、第二处理机构和芯片转移机构，储料机构用于存放晶圆或空膜；传送机构用于将储料机构内的晶圆传输至芯片转移机构，并将芯片转移机构上的空膜传输至储料机构；第一处理机构用于对传送机构传输的晶圆进行清洁处理；第二处理机构用于对传送机构传输的晶圆进行解胶处理；芯片转移机构，包括工作台和芯片转移模组，工作台用于承载并处理传送机构传输的晶圆；芯片转移机构用于拾取并转移晶圆上的芯片，得到空膜。如此，能够降低芯片发生损伤的风险，降低人工成本，提高芯片生产效率。
本实用新型芯片上料装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片上料装置，其特征在于，包括： 储料机构，用于存放晶圆或空膜； 传送机构，用于将储料机构内的晶圆传输至芯片转移机构，并将所述芯片转移机构上的空膜传输至所述储料机构； 第一处理机构，所述第一处理机构设于所述传送机构的传输路径上，所述第一处理机构用于对所述传送机构传输的所述晶圆进行清洁处理； 第二处理机构，所述第二处理机构设于所述传送机构的传输路径上且位于所述第一处理机构远离所述储料机构的一侧；所述第二处理机构用于对所述传送机构传输的所述晶圆进行解胶处理； 芯片转移机构，包括工作台和芯片转移模组，所述工作台用于承载并处理所述传送机构传输的所述晶圆；所述芯片转移机构用于拾取并转移所述晶圆上的芯片，得到所述空膜。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市联得半导体技术有限公司，其通讯地址为：518131 广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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