北京瑞普北光电子有限公司张欠欠获国家专利权
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龙图腾网获悉北京瑞普北光电子有限公司申请的专利封装外壳及功能模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223487040U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423017043.9，技术领域涉及：H01L23/04；该实用新型封装外壳及功能模块是由张欠欠;王明辉;何文娟;宫胜男;赵文静;郑学艳;吴雪娇设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装外壳及功能模块在说明书摘要公布了：本申请提供一种封装外壳和功能模块，其中封装外壳包括管座、多个内盖板、外盖板以及引出端；管座具有以隔离墙分隔形成的多个第一容纳槽和第二容纳槽；并且与内外盖板配合形成多个第一腔室和第二腔室。第一腔室用于设置光电耦合单元；第二腔室用于设置处理电路。第一腔室内设置光耦安装区和多个光耦金属化区域；第二腔室内和或第二腔室周边隔离墙顶部，设置多个处理电路金属化区域；多个光耦金属化区域和多个处理电路金属化区域中的部分彼此电连接，部分与引出端电连接。通过在管壳内形成多个彼此隔离的腔室，分别设置耦合器件和前后级处理电路，将耦合器件和前后级处理电路集成设置于一个管壳内，缩小了整体体积，降低了占用空间。
本实用新型封装外壳及功能模块在权利要求书中公布了：1.一种封装外壳，其特征在于，包括管座100、多个内盖板200、外盖板300以及引出端； 所述管座100具有以隔离墙101分隔形成的多个第一容纳槽110和多个第二容纳槽120； 所述多个内盖板200一一对应地封接于所述多个第一容纳槽110的顶部，形成多个第一腔室，所述第一腔室用于设置光电耦合单元，所述光电耦合单元包括发光器件和光敏器件； 所述外盖板300与所述管座100顶部封接，且与所述多个第二容纳槽120形成多个第二腔室，所述第二腔室用于设置处理电路； 所述第一腔室内设置有光耦安装区111和多个光耦金属化区域112； 所述第二腔室内和或所述第二腔室周边隔离墙101顶部，设置有多个处理电路金属化区域； 所述多个光耦金属化区域112和多个处理电路金属化区域中的部分彼此电连接，部分与所述引出端电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京瑞普北光电子有限公司，其通讯地址为：100015 北京市朝阳区酒仙桥中路12号27、28、29幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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