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龙图腾网获悉中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)申请的专利一种贴片式功率混合集成电路模块封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223487041U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422806228.1，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种贴片式功率混合集成电路模块封装结构是由王佳佳;王曾;向跃军;吴凯丽;陈劲威;唐启美;李艺炫;刘倩设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种贴片式功率混合集成电路模块封装结构在说明书摘要公布了：一种贴片式功率混合集成电路模块封装结构，属于微电子器件封装技术领域。封装结构采用陶瓷壳体和金属组件进行封装；在陶瓷壳体的封装腔体内将大功率芯片和小功率芯片集成在不同的区域，大功率芯片和小功率芯片的集成区域呈台阶式，从上台阶到下台阶依次集成小功率芯片、大功率芯片，进行无缝隔离与错层集成；大功率芯片烧结在热沉之上，热沉贯穿于陶瓷壳体之间，实现内外电连接；在封装结构关键寄生参数产生区域使用TU1材料，贯穿于陶瓷腔体和外部，实现贯穿式连接。解决了现有表贴式大功率芯片模块封装结构中寄生阻抗大、散热效率低、产品功率密度低、集成度低、封装体积大的问题。广泛应用于功率混合集成电路模块的封装技术中。

本实用新型一种贴片式功率混合集成电路模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种贴片式功率混合集成电路模块封装结构，其特征在于： 包括陶瓷底座本体1，内腔2，边腔3，封口环4，盖板5，内腔底表面6，内腔底表面金属化层7，内腔功率区底表面8，功率区底表面金属化层9，大功率芯片10，沉铜式热沉11，贯穿式内电极12，埋层内电极13，侧边电极14，外部电极15； 所述陶瓷底座本体1为多层共烧陶瓷； 所述内腔2、边腔3、内腔底表面6、内腔功率区底表面8、沉铜式热沉11的安装孔及贯穿式内电极12的填充孔一体化制作在陶瓷底座本体1内，内腔底表面6位于陶瓷底座内腔底部的周边区域，内腔功率区底表面8位于陶瓷底座内腔底部的中央区域，内腔底表面6高于内腔功率区底表面8；所述封口环4位于边腔3上方，盖板5位于封口环4的上方； 所述内腔底表面金属化层7制作于内腔底表面6上，功率区底表面金属化层9制作于内腔功率区底表面8上；内腔底表面金属化层7位于小功率芯片组装区、键合区、内部电极布线区，功率区底表面金属化层9位于大功率芯片组装区； 所述沉铜式热沉11位于大功率芯片组装区的中央区域，贯穿陶瓷底座本体； 所述贯穿式内电极12的过孔位于内腔底表面金属化层7的下方，贯穿陶瓷底座本体，过孔中填充有金属电极，埋层内电极13位于多层共烧陶瓷的陶瓷层间，侧边电极14位于陶瓷底座本体的侧壁，外部电极15位于陶瓷底座本体的底部，过孔金属上端与内腔底表面金属化层7连接，埋层内电极13内部与内腔底表面金属化层7连接，外部与侧边电极14连接，外部电极15与过孔金属下端、侧边电极14下端连接。

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