中新泰合(沂源)电子材料有限公司王成获国家专利权
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龙图腾网获悉中新泰合(沂源)电子材料有限公司申请的专利一种用于倒装芯片的环氧塑封结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223487051U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520181481.4，技术领域涉及：H01L23/373；该实用新型一种用于倒装芯片的环氧塑封结构是由王成;杨东辉;牛明建设计研发完成，并于2025-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于倒装芯片的环氧塑封结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于倒装芯片的环氧塑封结构，包括：基板，基板的顶部连接有倒装芯片，倒装芯片通过环氧树脂层密封在基板上；其中，倒装芯片和环氧树脂层之间设有第一导热层，第一导热层与环氧树脂层之间设有过渡层；基板上设有卡接部，环氧树脂层连接于卡接部；环氧树脂层上开设有多个散热凹槽，本实用新型的倒装芯片的环氧塑封结构能够有效地提高环氧树脂层的散热效率，降低热量在芯片内部积聚，能够有效维持芯片的稳定性，增加使用寿命。
本实用新型一种用于倒装芯片的环氧塑封结构在权利要求书中公布了：1.一种用于倒装芯片的环氧塑封结构，其特征在于，包括： 基板1，所述基板1的顶部连接有倒装芯片2，所述倒装芯片2通过环氧树脂层3密封在所述基板1上； 其中，所述倒装芯片2和所述环氧树脂层3之间设有第一导热层5，所述第一导热层5与所述环氧树脂层3之间设有过渡层6； 所述基板1上设有卡接部，所述环氧树脂层3连接于所述卡接部； 所述环氧树脂层3上开设有多个散热凹槽7。
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