信利半导体有限公司蔡培获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利一种改善弯折区褶皱的FPC结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223488464U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422607233.X，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种改善弯折区褶皱的FPC结构是由蔡培;李维强设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改善弯折区褶皱的FPC结构在说明书摘要公布了：本实用新型实施例属于FPC技术领域。本实用新型还涉及一种改善弯折区褶皱的FPC结构，包括：FPC主体，所述FPC主体具有折弯区，所述FPC主体包括FPC覆膜层，所述FPC覆膜层的一侧开设有若干个覆膜层掏料口，且覆膜层掏料口位于折弯区。本申请通过对FPC覆膜层对应弯折区的部分进行掏料分段处理以形成若干个覆膜层掏料口，并在若干个覆膜层掏料口之间保留一定宽度的间隔，有效地解决了弯折区褶皱的问题，这种分段掏料的方式可以减小弯折时FPC覆膜层的应力集中，避免了大面积掏料导致的褶皱现象，同时，若干个覆膜层掏料口之间保留的间隔既不会影响弯折性能，又能起到支撑和稳定弯折区的作用。
本实用新型一种改善弯折区褶皱的FPC结构在权利要求书中公布了：1.一种改善弯折区褶皱的FPC结构，其特征在于，包括：FPC主体1，所述FPC主体1具有折弯区，所述FPC主体1包括FPC覆膜层101，所述FPC覆膜层101的一侧开设有若干个覆膜层掏料口2，且覆膜层掏料口2位于折弯区。
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