健鼎(湖北)电子有限公司陈丰文获国家专利权
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龙图腾网获悉健鼎(湖北)电子有限公司申请的专利具有防焊层的电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223488466U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422626727.2，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型具有防焊层的电路板是由陈丰文;张平平;华菲;王志军;刘华平设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有防焊层的电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种具有防焊层的电路板，其包括：一基板及一防焊层。所述防焊层包含至少一个开孔，并且所述防焊层压合于所述基板的一表面。其中，所述防焊层定义有一最大厚度及一最小厚度，所述最大厚度与所述最小厚度间的一高度差小于8微米，并且所述防焊层的一表面粗糙度Ra小于0.2微米。由此，能够降低所述防焊层的所述最大厚度及所述最小厚度间的所述厚度差，以避免后续加工时，因为厚度差过大而导致芯片与基板接触不良。此外，还能通过上述设置降低所述表面粗糙度，以提升所述防焊层的反射率。
本实用新型具有防焊层的电路板在权利要求书中公布了：1.一种具有防焊层的电路板，其特征是，所述具有防焊层的电路板包括： 一基板；及 一防焊层，包含至少一个开孔，并且所述防焊层压合于所述基板的一表面； 其中，所述防焊层定义有一最大厚度及一最小厚度，所述最大厚度与所述最小厚度间的一高度差小于8微米，并且所述防焊层的一表面粗糙度Ra小于0.2微米。
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