华为技术有限公司王露寒获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利用于终端设备的电路板模组及终端设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223488471U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422763885.2，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型用于终端设备的电路板模组及终端设备是由王露寒;郭超设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于终端设备的电路板模组及终端设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种用于终端设备的电路板模组及终端设备。电路板模组包括腔体结构和封堵结构，腔体结构的壁上设有灌料孔，其腔室内填充有导热材料，腔室通过灌料孔与腔体结构的外部空间连通。封堵结构包括固定连接于腔体结构外部的安装件和堵孔件，其中，安装件覆盖灌料孔，且正对灌料孔的区域设有通孔，堵孔件可以封堵通孔，或者可以在封堵通孔和封堵灌料孔两种状态下切换，通过封堵结构使灌料孔与腔体结构的外部空间连通。本申请能够防止导热材料从腔体结构内自灌料孔处溢出导致污染电路板模组自身及其周围器件，从而可以确保终端设备的性能可靠，并且，该封堵结构的结构简单，有助于实现小型化设计，从而有利于电路板模组及终端设备实现小型化。
本实用新型用于终端设备的电路板模组及终端设备在权利要求书中公布了：1.一种用于终端设备100的电路板模组200，其特征在于，包括腔体结构40，所述腔体结构40的腔室401内填充有导热材料402，所述腔体结构40的壁上设有灌料孔323，所述腔室401通过所述灌料孔323与所述腔体结构40的外部空间连通； 所述电路板模组200还包括封堵结构6，所述封堵结构6包括： 安装件61，所述安装件61整体固定连接于所述腔体结构40的外部，并覆盖所述灌料孔323，所述安装件61正对所述灌料孔323的区域设有通孔610，以使所述灌料孔323通过所述通孔610与所述腔体结构40的外部空间连通； 堵孔件62，所述堵孔件62设置于所述安装件61，并被配置为：封堵所述通孔610，或者可在封堵所述通孔610和封堵所述灌料孔323两种状态下切换，以通过所述封堵结构6使所述灌料孔323与所述腔体结构40的外部空间不连通。
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