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龙图腾网获悉湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司申请的专利一种PCBA生产管理工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112243315B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011169662.3，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种PCBA生产管理工艺是由黄光明;张淼;张国兴设计研发完成，并于2020-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCBA生产管理工艺在说明书摘要公布了：本发明提供了一种PCBA生产管理工艺。所述PCBA生产管理工艺包括如下步骤：步骤S1、获取客户端产品尺寸及外形要求，对PCB板厚度控制及电子元件设计进行计算建模；步骤S2、通过精确计算及科学管理，设计并实现PCB制造阶段工艺及参数，生产出厚度规格合格的PCB板；步骤S3、通过精确计算及科学管理，设计并实现装配贴件阶段工艺及参数，通过包括严控钢网开口，印刷机参数及指定锡膏物料的方式，实现精控锡膏厚度，最终实现成品PCBA厚度及外形要求本发明采用自动化控制，调节PCB部分厚度及根据产品外形要求制作出成品PCBA组件，实现客户端多样需求，提高生产效率。

本发明授权一种PCBA生产管理工艺在权利要求书中公布了：1.一种PCBA生产管理工艺，其特征在于，包括如下步骤： 步骤S1、获取客户端产品尺寸及外形要求，对PCB板厚度控制及电子元件设计进行计算建模；具体包括PCBA结构，所述PCBA结构包括主板、垫高板及电子元件，所述垫高板通过锡膏固定连接在所述主板上，所述电子元件通过固定于所述垫高板上的方式与所述主板连接，其中，对PCB板厚度控制及电子元件设计进行计算建模具体为： 步骤S11、建立PCB板尺寸规格数据库、垫高板PCBA组件尺寸规格数据库及垫高板形状组合模块数据库； 步骤S12、建立客户端产品尺寸及外形要求输入模板，包括整体PCBA板厚度输入、电子元件种类、位置要求及厚度输入； 步骤S13、根据电子元件种类、厚度，整体PCBA板厚度，以及垫高板形状组合模块数据库，建立垫高板组合形状设计模块； 步骤S14、建立PCB板各项参数计算公式，结合步骤S11中PCB板尺寸规格数据库提供的PCB板基板尺寸规格、电镀厚度规格、干膜尺寸厚度规格及表面处理规格，获得包括PCB板尺寸厚度、电镀厚度、干膜尺寸厚度及表面处理的参数； 步骤S15、建立PCBA板各项参数计算公式，结合步骤S11中垫高板PCBA组件尺寸规格数据库提供的PCBA组件尺寸规格，获得包括锡膏印刷厚度的参数； 步骤S2、通过精确计算及科学管理，设计并实现PCB制造阶段工艺及参数，生产出厚度规格合格的PCB板，具体包括： 步骤S21、输入客户端尺寸及外形要求，获取PCB板厚度尺寸及形状； 步骤S22、将计算模型得到的数据传输到PCB板制造控制端； 步骤S23、所述PCB板制造控制端对应控制PCB板制造设备，生产出厚度规格合格的PCB板； 步骤S3、通过精确计算及科学管理，设计并实现装配贴件阶段工艺及参数，通过包括严控钢网开口，印刷机参数及指定锡膏物料的方式，实现精控锡膏厚度，最终实现成品PCBA厚度及外形要求，具体包括： 步骤S31、输入客户端尺寸及外形要求，获取PCB板上电子元件设计方案； 步骤S32、将计算模型得到的数据传输到装配贴件制造端，其中，所述装配贴件制造依次包括如下工艺步骤：锡膏印刷、SPI检查、器件贴装、切割分板及测试包装，所述装配贴件制造端包括对应控制装配贴件制造设备工艺参数的锡膏印刷厚度控制端及器件贴装控制端，所述锡膏印刷厚度控制端包括对应控制装配贴件制造设备工艺参数的钢网开口控制，印刷机参数控制及指定锡膏物料控制，进而精控锡膏厚度； 步骤S33、所述装配贴件制造端对应控制装配贴件制造设备，生产出贴件规格合格的PCBA板。

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