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龙图腾网获悉东莞市台工电子机械科技有限公司申请的专利SMD晶体全自动包装机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112810873B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110176047.3，技术领域涉及：B65B15/04；该发明授权SMD晶体全自动包装机是由王猛;李兵设计研发完成，并于2021-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本SMD晶体全自动包装机在说明书摘要公布了：本发明属于自动化设备技术领域，尤其涉及一种SMD晶体全自动包装机，包括第一检测CCD、第二检测CCD、补换料模组和用于输送载带的输送模组，输送模组的一侧设有用于将各个晶体依次放置于载带上的供料模组，第一检测CCD和第二检测CCD沿着输送模组的输送方向依次设置以用于检测输送模组前后两个位置的晶体，补换料模组设于输送模组的一侧以用于将后面位置不及格的晶体取走并将前面位置的晶体放置到后面位置；检测CCD分别对前面位置和后面位置的晶体均进行拍照测试，对不同位置的晶体多次检测，提高晶体装载过程的稳定性，提高成品的质量。

本发明授权SMD晶体全自动包装机在权利要求书中公布了：1.一种SMD晶体全自动包装机，其特征在于： 包括第一检测CCD、第二检测CCD、补换料模组和用于输送载带的输送模组，所述输送模组的一侧设有用于将各个晶体依次放置于载带上的供料模组，所述第一检测CCD和所述第二检测CCD沿着所述输送模组的输送方向依次设置以用于检测所述输送模组前后两个位置的晶体，所述补换料模组设于所述输送模组的一侧以用于将后面位置不及格的晶体取走并将前面位置的晶体放置到后面位置； 所述输送模组上还设有盖板，盖板设于输送模组的前面位置和后面位置之间； 所述供料模组包括取料摆臂、供料底座、XY轴定位台和用于放置晶体的转盘，所述XY轴定位台活动连接于所述供料底座上，所述供料底座上设有第一驱动组件，所述第一驱动组件与所述XY轴定位台连接并用于驱动所述XY轴定位台运动，所述转盘转动连接于所述XY轴定位台上，所述XY轴定位台上设有第二驱动组件，所述第二驱动组件与所述转盘连接并用于驱动所述转盘转动，所述取料摆臂活动设于所述供料底座和所述输送模组之间以用于将置于所述转盘上的晶体输送至所述供料模组的载带上； 所述供料模组还包括用于定位所述转盘上的晶体的定位CCD，所述定位CCD分别与所述第一驱动组件和所述第二驱动组件电连接； 所述转盘上设有夹紧件，所述转盘的中部设有避空空间；所述避空空间内设有顶料组件，所述顶料组件包括顶料气缸和顶块，所述顶料气缸连接于所述XY轴定位台上，所述顶块连接于所述顶料气缸的活塞杆上； 夹紧件包括定位凸沿和转动夹件，定位凸沿固定连接在转盘的边缘上，转动夹件的中部转动连接于转盘的另一边缘上，且转动夹件与定位凸沿相对设置，转动夹件的第一端连接有弹簧，弹簧与转盘连接；XY轴定位台还设有推动元件，推动元件推动转动夹件的第一端往靠近定位凸沿的方向摆动，使得转动夹件的第二端向远离定位凸沿方向摆动，将晶元环放置到转盘上，晶元环的一端与定位凸沿抵接，晶元环放置完毕后，推动元件撤去对转动夹件的第一端的作用力，弹簧推动转动夹件的第一端使得转动夹件的第一端往远离定位凸沿方向摆动，转动夹件的第二端往靠近定位凸沿方向摆动并与晶元环的另一端抵接，固定晶元环。

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