日月光半导体制造股份有限公司黄文宏获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112992825B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110095053.6，技术领域涉及：H01L23/48；该发明授权半导体结构及其制造方法是由黄文宏;苏育贤设计研发完成，并于2021-01-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体结构及其制造方法，在基板和重布线层之间出现层偏的情况下，先确定出重布线层相对于基板的偏移量，然后根据偏移量调整激光的能量分布，进而由光的反射形成斜孔结构的导通孔，以实现基板和重布线层之间的电性连接。
本发明授权半导体结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，包括： 基板，所述基板具有第一对位标记； 粘合层，设于所述基板上； 重布线层，设于所述粘合层上，所述重布线层具有第二对位标记； 导通孔，贯穿所述粘合层和所述重布线层，所述导通孔为斜孔结构，所述重布线层与所述基板通过所述导通孔电性连接； 其中，所述第一对位标记和所述第二对位标记为十字形对位标记，所述第一对位标记相对于所述第二对位标记在第一预设方向或第二预设方向的偏移量小于等于所述导通孔的上开孔的孔径。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励