西部数据技术公司张亚舟获国家专利权
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龙图腾网获悉西部数据技术公司申请的专利具有减小的底部填充面积的倒装芯片封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113571430B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010348518.X，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权具有减小的底部填充面积的倒装芯片封装体是由张亚舟;邱进添;杜见第;瞿文彬设计研发完成，并于2020-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有减小的底部填充面积的倒装芯片封装体在说明书摘要公布了：倒装芯片封装体和组装倒装芯片封装体的方法，包含：将裸芯定位在衬底上，并将底部填充材料引入到裸芯与衬底之间的空间中，其中底部填充材料的一部分延伸超出裸芯的边缘并形成填角fillet，填角至少部分地围绕裸芯。底部填充材料固化，并且填角的一部分被移除以减小填角的面积。
本发明授权具有减小的底部填充面积的倒装芯片封装体在权利要求书中公布了：1.一种封装集成电路裸芯的方法，所述方法包括： 将所述集成电路裸芯定位在衬底的表面上，其中所述集成电路裸芯包括与所述衬底进行电接触的接触体； 将底部填充材料引入到所述集成电路裸芯与所述衬底的表面之间的空间中，所述底部填充材料的一部分延伸超出所述集成电路裸芯的边缘； 固化所述底部填充材料，其中所述底部填充材料的延伸超出所述集成电路裸芯的边缘的所述部分形成填角，所述填角至少部分地围绕所述集成电路裸芯；以及 移除所述填角的一段；并且 所述方法还包括在引入所述底部填充材料之前在所述衬底的表面上施加离型膜，其中所述填角至少部分地叠盖所述离型膜的一部分； 其中所述衬底包括阻焊掩模，并且其中所述离型膜施加在所述阻焊掩模之上； 所述方法还包括切割所述填角； 其中切割所述填角包括将所述填角分割为至少第一部分和第二部分，其中所述填角的第一部分叠盖所述离型膜的所述部分，并且所述填角的第二部分相邻于所述集成电路裸芯； 其中移除所述填角的所述段包括与所述填角的第一部分一起从所述衬底移除所述离型膜； 其中所述填角的第二部分包括截断表面，所述截断表面是平坦的且垂直于所述衬底的表面；并且 其中所述底部填充材料的截断表面与所述阻焊掩模的边缘直接接触。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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