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龙图腾网获悉英飞凌科技股份有限公司申请的专利具有带有焊盘偏移特征的芯片载体的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334893B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111141251.8，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权具有带有焊盘偏移特征的芯片载体的半导体封装是由黄志洋;E·菲尔古特;颜台棋;吕志鸿;J·纳拉亚纳萨米;R·奥特伦巴;S·韦策尔设计研发完成，并于2021-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有带有焊盘偏移特征的芯片载体的半导体封装在说明书摘要公布了：本发明涉及具有带有焊盘偏移特征的芯片载体的半导体封装。一种半导体封装包括：载体，具有电绝缘主体和在电绝缘主体的第一侧处的第一接触结构；以及半导体管芯，具有附接到载体的第一接触结构的第一焊盘，第一焊盘处于源极或发射极电位。第一焊盘与半导体管芯的边缘向内隔开第一距离。半导体管芯具有在边缘和第一焊盘之间的边缘终止区域。载体的第一接触结构与半导体管芯的边缘向内隔开大于第一距离的第二距离，使得在半导体管芯的正常操作期间在载体的方向上从边缘终止区域发出的电场不会到达载体的第一接触结构。还提供了制造方法。

本发明授权具有带有焊盘偏移特征的芯片载体的半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括： 载体，所述载体具有电绝缘主体和在所述电绝缘主体的第一侧处的第一接触结构； 半导体管芯，所述半导体管芯具有附接到所述载体的所述第一接触结构的第一焊盘，所述第一焊盘处于源极或发射极电位；以及 金属板，所述金属板附接到所述半导体管芯的背对所述载体的一侧处的焊盘，所述金属板具有的尺寸与所述载体的尺寸无关，而是基于由所述半导体管芯所呈现的预期热负载， 其中，所述第一焊盘与所述半导体管芯的边缘向内隔开第一距离， 其中，所述半导体管芯具有在所述边缘和所述第一焊盘之间的边缘终止区域， 其中，所述载体的所述第一接触结构与所述半导体管芯的所述边缘向内隔开大于所述第一距离的第二距离，使得在所述半导体管芯的正常操作期间在所述载体的方向上从所述边缘终止区域发出的电场不会到达所述载体的所述第一接触结构，并且 其中，在所述半导体管芯和所述载体两者的外围之外，所述金属板仅在一端处在朝向所述载体的方向上弯曲，以便为在所述半导体管芯的背对所述载体的所述一侧处的所述焊盘提供端子， 其中，所述金属板在二维平面的第一方向上的尺寸大于所述载体在所述第一方向上的尺寸， 其中，所述金属板在所述二维平面的第二方向上的尺寸小于所述载体在所述第二方向上的尺寸， 其中，所述第二方向垂直于所述第一方向，并且 其中，所述二维平面平行于所述金属板和所述载体。

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