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龙图腾网获悉上海人工智能创新中心;清华大学申请的专利一种多异构芯片的晶圆级封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116190256B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310211742.8，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种多异构芯片的晶圆级封装结构是由姜申飞;胡杨;潘岳;李霞;王立华;朱小云;王磊;郝培霖;莫志文设计研发完成，并于2023-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多异构芯片的晶圆级封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及一种多异构芯片的晶圆级封装结构，包括互连的第一重塑晶圆和第二重塑晶圆，第一重塑晶圆包括多个第一芯片，第二重塑晶圆包括多个第二芯片，其中第一芯片和第二芯片不同。通过将第一芯片与第二芯片塑封成两个重塑晶圆，并将两个重塑晶圆键合，使得两个重塑晶圆中可以连接多达几十个异构芯片，而且异构芯片之间直接通过芯片上的电极连接，极大提升了计算芯片与接口芯片之间连线数量，并使得带宽提升，且通信链路缩短。

本发明授权一种多异构芯片的晶圆级封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多异构芯片的晶圆级封装结构，其特征在于，包括互连的第一重塑晶圆和第二重塑晶圆，第一重塑晶圆包括多个第一芯片，第二重塑晶圆包括多个第二芯片，其中第一芯片和第二芯片不同；第二芯片中设置有硅通孔，其贯穿第二芯片，一端连接第二芯片的电极，另一端露出第二芯片的背面； 第一重布线层，其设置在第二重塑晶圆的背面，并与硅通孔电连接； 基板，其正面通过凸点与所述第二重塑晶圆的背面连接，其中基板的正面具有第二重布线层，背面具有第三重布线层，凸点连接第一重布线层与第二重布线层；以及 热管散热模组，所述热管散热模组包括第二重塑晶圆背面的第一微流道槽、基板正面的第二微流道槽以及容纳在第一微流道槽和第二微流道槽组合形成的通道中的热管，其中热管位于凸点之间的间隙，热管的直径等于第一微流道槽的深度、第二微流道槽的深度、第一重布线层的厚度、第二重布线层的厚度以及凸点的高度的和； 垂直供电模组，其通过BGA焊球与基板的背面连接，所述BGA焊球包括地线类焊球和电源类焊球，所述垂直供电模组包括： 电路板，其正面布置有第四重布线层，所述电路板中具有与第四重布线层电连接的纵向金属走线，所述电路板通过BGA焊球与基板电连接； 第二级电压调节模组，其布置在电路板的背面，并与电路板中的纵向金属走线电连接； 电源连接器，其与第二级电压调节模组电连接； PCB板，其与电源连接器电连接；以及 第一级电压调节模组，其与所述PCB板电连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海人工智能创新中心;清华大学，其通讯地址为：200232 上海市徐汇区云锦路701号37、38层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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