美垦半导体技术有限公司韩帮耀获国家专利权
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龙图腾网获悉美垦半导体技术有限公司申请的专利智能功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116207066B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111440597.8，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权智能功率模块是由韩帮耀;王新雷;刘帮于;林曦;许崴;张帆设计研发完成，并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本智能功率模块在说明书摘要公布了：本发明公开了一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：电路板、引线框架和封装件，电路板上设有元器件，电路板的外周缘设有第一侧板，引线框架包括框架、设在框架上的引脚和设在框架一侧的第二侧板，第一侧板和第二侧板拼接连接形成为环形，电路板、第一侧板和第二侧板限定出灌胶腔，电路板设在灌胶腔内，引脚的一端与电路板连接，封装件填充在灌胶腔内。根据本发明的智能功率模块，通过将电路板与引线框架的引脚连接，电路板的第一侧板与第二侧板拼接成环形，可以省去热固性塑封过程，避免出现裂纹和分层的问题同时由于采用了灌封的工艺，使加工工序少，加工简单可控，可以提高智能功率模块的合格率，提高生产效率，降低生产成本。
本发明授权智能功率模块在权利要求书中公布了：1.一种智能功率模块，其特征在于，包括： 电路板，所述电路板上设有元器件，所述电路板的外周缘设有第一侧板； 引线框架，所述引线框架包括框架、设在框架上的引脚和设在所述框架一侧的第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板拼接连接形成为环形，所述电路板、所述第一侧板和所述第二侧板限定出灌胶腔，所述元器件设在所述灌胶腔内，所述引脚的一端与所述电路板连接； 封装件，所述封装件填充在所述灌胶腔内； 所述第一侧板包括相对设置的第一板和第二板，所述第二侧板包括相对设置的第三板和第四板，所述第三板位于所述第一板的一端和所述第二板的一端之间，所述第四板位于所述第一板的另一端和所述第二板的另一端之间； 所述第一侧板的远离所述电路板的一端设有绝缘件，所述引线框架搭接在所述绝缘件上。
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