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中国电子科技集团公司第三十八研究所邹嘉佳获国家专利权

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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利一种低损耗大型功分合成网络以及制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116683150B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310428629.5,技术领域涉及:H01P11/00;该发明授权一种低损耗大型功分合成网络以及制造方法是由邹嘉佳;朱丽娜;李森;苗菁;张笑晗;李沙沙;阚宏伟设计研发完成,并于2023-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。

一种低损耗大型功分合成网络以及制造方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种低损耗大型功分合成网络以及制造方法,涉及雷达电子天馈分系统技术领域,包括以下步骤:步骤一:制造带金属化通孔、金属化塞孔与金属化通槽的功分合成网络微带板,金属化通槽位于微带板的四侧边缘处;步骤二:在微带板上焊接电阻与总口连接器;步骤三:制造带有空气腔的壳体与盖板;步骤四:在壳体上安装256个分口连接器,在盖板上安装KK转接连接器;步骤五:将微带板安装至壳体,并完成微带板与256个分口连接器的互联;步骤六:将盖板与微带板贴合;本发明有效解决了现有通过微带板与金属件通过螺钉固定压实,形成悬浮带线结构带来的微带板与金工件难以紧密贴合、装配存在间隙难以形成完整金属隔墙和损耗增大增益下降的系列问题。

本发明授权一种低损耗大型功分合成网络以及制造方法在权利要求书中公布了:1.一种低损耗大型功分合成网络的制造方法,其特征在于:包括以下步骤: 步骤一:制造带金属化通孔、金属化塞孔与金属化通槽的功分合成网络微带板,金属化通槽位于微带板的四侧边缘处; 步骤二:在微带板上焊接电阻与总口连接器; 步骤三:制造带有空气腔的壳体与带有空气腔的盖板; 步骤四:在壳体上安装256个分口连接器,在盖板上安装KK转接连接器; 步骤五:将微带板安装至壳体,并完成微带板与256个分口连接器的互联; 步骤六:将盖板与微带板贴合,金属化通槽内设置有连接件,利用第一螺钉锁紧固定盖板、微带板与壳体; 所述连接件为填充至金属化通槽内的导电胶或为加工在盖板上的金属凸台,且所述金属凸台与金属化通槽适配。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第三十八研究所,其通讯地址为:230000 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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