浙江大学陈文超获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉浙江大学申请的专利人工智能芯片中考虑电热耦合和寄生效应的信号完整性分析与优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119443018B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411499339.0，技术领域涉及：G06F30/373；该发明授权人工智能芯片中考虑电热耦合和寄生效应的信号完整性分析与优化方法是由陈文超;王文博;马涵之;张岭;李达;李尔平设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本人工智能芯片中考虑电热耦合和寄生效应的信号完整性分析与优化方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种人工智能芯片中考虑电热耦合和寄生效应的信号完整性分析与优化方法。该方法是针对人工智能芯片中随机阻式存储器交叉阵列，结合RRAM紧凑模型研究器件电热耦合和寄生效应对交叉阵列中信号完整性的影响，进行评估分析并提出优化方案。包括：1基于RRAM器件的紧凑模型，建立等效热电路网络表征交叉阵列中器件的电热耦合效应；2建立含寄生电阻、电容、电感的互连线等效电路模型，并采用部分元件等效电路PEEC方法提取模型中的寄生参数；3分析仿真结果，实现对考虑电热耦合和寄生效应等信号完整性评估；4针对寄生电压降和泄露路径的问题，提出优化方案。该方法在随机阻式存储器，神经形态类脑芯片具有重要应用价值。
本发明授权人工智能芯片中考虑电热耦合和寄生效应的信号完整性分析与优化方法在权利要求书中公布了：1.一种人工智能芯片中考虑电热耦合和寄生效应的信号完整性分析与优化方法，其特征在于，包括： 针对人工智能芯片中的随机阻式存储器交叉阵列，基于随机阻式存储器件RRAM的紧凑模型建立等效热电路网络以表征交叉阵列中器件的电热耦合效应； 采用寄生电阻、电容、电感元件建立交叉阵列中互连线之间的寄生等效电路模型，并采用部分元件等效电路方法求解寄生元件值； 综合考虑电热耦合和寄生效应，基于所述等效热电路网络及寄生等效电路模型，利用电路仿真软件对交叉阵列存储器进行信号完整性分析，评估热串扰、寄生电压降、寄生邻间串扰、泄露电流的影响因素及变化规律，以指导优化。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江大学，其通讯地址为：310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励