讯芯电子科技(中山)有限公司陈善恒获国家专利权
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龙图腾网获悉讯芯电子科技(中山)有限公司申请的专利一种封装壳、封装壳母体、封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119542257B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411559114.X，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权一种封装壳、封装壳母体、封装结构及封装方法是由陈善恒设计研发完成，并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装壳、封装壳母体、封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及光学传感器技术领域，特别是涉及一种封装壳、封装壳母体、封装结构及封装方法，封装壳具有容纳槽，容纳槽的槽口端用于连接在基板上，容纳槽的中部具有挡光板，挡光板将容纳槽隔设为用于容纳投光芯片的第一容纳槽和用于容纳受光芯片的第二容纳槽，第一容纳槽与挡光板相对的一侧的槽壁设有第一通气孔，第二容纳槽与挡光板相对的一侧的槽壁设有第二通气孔；第一通气孔和第二通气孔均由同一注塑模芯轴成型，挡光板与基板之间具有第一空间，第一空间用于供注塑模芯轴穿过；第一空间还用于设置粘接剂，以使挡光板与基板粘合；避免了镜片的污染；而且便于批量加工封装壳。
本发明授权一种封装壳、封装壳母体、封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种封装壳，其特征在于，包括封装壳1，所述封装壳1具有容纳槽，所述容纳槽的槽口端用于连接在基板2上，所述容纳槽的中部具有挡光板11，所述挡光板11将所述容纳槽隔设为第一容纳槽12和第二容纳槽13，所述第一容纳槽12和所述第二容纳槽13分别用于容纳连接在所述基板2上的投光芯片3和受光芯片4； 所述第一容纳槽12与所述挡光板11相对的一侧的槽壁设有第一通气孔14，所述第二容纳槽13与所述挡光板11相对的一侧的槽壁设有第二通气孔15； 所述封装壳1由注塑成型而成，所述第一通气孔14和所述第二通气孔15均由同一注塑模芯轴61成型，且所述第一通气孔14和所述第二通气孔15均靠近基板2布置，所述挡光板11与所述基板2之间具有第一空间，所述第一空间用于供所述注塑模芯轴61穿过；所述第一空间还用于设置粘接剂，以使所述挡光板11与所述基板2粘合。
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