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龙图腾网获悉视拓(苏州)工业自动化有限公司申请的专利半导体晶圆加工定位装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119786416B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411962033.4，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权半导体晶圆加工定位装置及方法是由惠洁;李硕硕;张永帅;胡浩;顾云龙设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体晶圆加工定位装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了半导体晶圆加工定位装置及方法，涉及半导体晶圆加工技术领域，包括装置主柜，在装置主柜的顶面中部位置滑动设置有移动座，在移动座的顶面滑动设置有晶圆支撑平台，所述晶圆支撑平台通过自动吸附固定或者自动解除吸附半导体晶圆片，在装置主柜的顶面边缘位置设置有定位机构，所述定位机构实时采集半导体晶圆片的边缘特征点，基于半导体晶圆片的边缘特征点控制移动座和晶圆支撑平台调节半导体晶圆片的位置；通过控制移动座和晶圆支撑平台调节半导体晶圆片的位置，抵消当前半导体晶圆片的位置偏差，使当前半导体晶圆片移动至预设的位置上，保证当前半导体晶圆片在加工时位置准确，提高当前半导体晶圆片的加工精准度。

本发明授权半导体晶圆加工定位装置及方法在权利要求书中公布了：1.半导体晶圆加工定位装置，其特征在于，包括： 装置主柜1； 移动座2，其滑动设置在装置主柜1的顶面中部位置； 晶圆支撑平台3，其滑动设置在移动座2的顶面，所述晶圆支撑平台3通过自动吸附固定或者自动解除吸附半导体晶圆片； 定位机构4，其设置在装置主柜1的顶面边缘位置，所述定位机构4实时采集半导体晶圆片的边缘特征点，基于半导体晶圆片的边缘特征点控制移动座2和晶圆支撑平台3调节半导体晶圆片的位置； 所述定位机构4包括移动横臂41，移动横臂41的两端固定连接有移动立柱42，移动立柱42的底端设置有固定座43，固定座43的顶部安装有固定轨道44，固定轨道44与移动立柱42的底端活动连接，移动横臂41的一面开设有机构轨道46，机构轨道46内设置有定位监测机构45； 所述定位监测机构45包括机构主体451，机构主体451的内侧固定连接有安装板452，安装板452远离机构主体451的一侧固定连接有移动滑块453，机构主体451的顶端安装有液压推杆454，液压推杆454的底端连接有采集组件455，所述采集组件455的底面中心位置安装有活动采集头4552，采集组件455的底面靠近活动采集头4552的两侧位置安装有固定采集头4551； 移动立柱42的底端靠近主柜主体11的内腔位置连接有活塞杆48，活塞杆48的外侧嵌套有气缸壳47，气缸壳47的一端与主柜主体11的内壁固定连接，气缸壳47通过气管穿过连通槽14后与同步机构35的内腔相连通，且在同步机构35的内部设置单向阀； 所述晶圆支撑平台3包括移动板31，移动板31的底面两端固定连接有移动轨道34，移动轨道34与X轴轨道21相匹配，移动板31的顶面中心位置安装有晶圆盘32，晶圆盘32的顶面开设有吸附槽33； 所述移动板31的底面中心位置螺栓连接有同步机构35，移动板31的底面中心位置安装有自动吸附机构36； 所述自动吸附机构36包括支撑座361，支撑座361的顶面插接有压柱362，压柱362的底端连接有弹簧柱363，支撑座361的内部靠近压柱362的侧面位置开设有侧连接槽364，侧连接槽364与外部环境连通， 其中，侧连接槽364与外部环境连通为：侧连接槽364与支撑座361的底部环境连通，且柱连通槽3621通过侧连接槽364与支撑座361的底部环境连通。

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