日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利一种光芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501203U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422634519.7，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型一种光芯片封装结构是由吕文隆设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光芯片封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种光芯片封装结构，其包括第一芯片；波导线，波导线的一端与第一芯片连接；光通道，光通道的一端与波导线连接，光通道的另一端与外部连通，外部光信号通过光通道进入波导线；模封层，模封层包覆第一芯片和波导线，光通道穿过模封层。本申请的优点在于：通过光通道将光信直接引导进入波导线，能够避免光学部件的安装误差所导致的光学性能不佳等问题，提高了产品的良率。
本实用新型一种光芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光芯片封装结构，其特征在于，包括： 第一芯片； 波导线，所述波导线的一端与第一芯片连接； 光通道，所述光通道的一端与所述波导线连接，所述光通道的另一端与外部连通，外部光信号通过光通道进入波导线； 模封层，所述模封层包覆所述第一芯片和所述波导线，所述光通道穿过所述模封层。
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